[发明专利]一种图案化指纹模组的制作方法

权利要求书

1.一种图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，包括：

提供一转印膜及一指纹芯片，其中所述指纹芯片的一面为塑封层，另一面为功能电路层；

在所述转印膜的一面上依次制作硬化层、图案层及颜色层，所述颜色层覆盖所述图案层和所述硬化层，以形成转移模组层；

其中，所述图案层包括多个预设图案，且各个所述预设图案相互间隔分布排列，所述功能电路层包括多个功能电路结构，且各个所述功能电路结构与多个所述预设图案在空间上一一对应；

将所述转移模组层与所述指纹芯片对位贴合以制成芯片模组，其中所述颜色层与所述塑封层对位贴合；

去除所述转印膜，并对所述硬化层的背向所述图案层的表面进行粗糙度处理，使该表面成为平整面；

将所述芯片模组切割成多个所述图案化指纹模组，其中每个所述图案化指纹模组包括所述硬化层、所述预设图案、所述颜色层、所述塑封层与所述功能结构电路。

2.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，其中，将所述转移模组层与所述指纹芯片贴合之前，还包括：将所述塑封层表面进行等离子处理。

3.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，所述硬化层为硬度大于或等于4H的透明层。

4.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，通过紫外光线照射的方式来实现去除所述转印膜。

5.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，通过激光切割方式将所述芯片模组切割成多个所述图案化指纹模组。

6.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，通过真空对位贴合的方式将所述转移模组层与所述指纹芯片进行贴合，且贴合后使多个所述预设图案和多个所述功能电路结构一一对应，每个所述预设图案位于与其对应的所述功能电路结构的中央位置上方。

7.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，多个所述功能电路结构与多个所述预设图案的排布方式均为阵列式排布。

8.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，对所述硬化层的背向所述图案层的表面进行粗糙度处理，具体包括：

使用打磨设备对所述硬化层的背向所述图案层的表面进行打磨，打磨深度为2～5um。

9.根据权利要求1所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，所述预设图案的图案形状包括圆环状、方形状及菱形状，所述颜色层的颜色包括黑色、白色、金色及银色。

10.根据权利要求1～9任一项所述的图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，通过分别在所述转移模组层和所述指纹芯片层上设置相互对应的靶标来实现所述转移模组层和所述指纹芯片层的对位贴合。