[发明专利]一种IC拆带打标覆膜机器人及其方法有效

专利信息
申请号: 201810083405.4 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108296643B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 陈松青;李美华 申请(专利权)人: 深圳市科睿达自动化设备有限公司
主分类号: B41J2/435 分类号: B41J2/435;B23K26/362;B23K26/70;B23K101/36
代理公司: 44355 深圳市科冠知识产权代理有限公司 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 料带 激光器 打标 放卷机构 封合机构 收卷机构 压合机构 覆膜 上盖 机器人 视觉系统 贴附机构 标签 贴附 加工效率 控制器电 人工成本 依次设置 控制器 加工台 放卷 封合 收卷 压合 加热 加工 打印 拆除 配合
【说明书】:

发明涉及IC拆带打标覆膜机器人,包括加工台,加工台上依次设置有料带放卷机构、拆带机构、清理旧标签并打印新标签的激光器、新的上盖带贴附至料带的贴附机构、封合机构、压合机构和收卷机构;加工台上设置有与激光器配合的视觉系统;IC拆带打标覆膜机器人还包括控制器;料带放卷机构、拆带机构、激光器、封合机构、压合机构和收卷机构均与控制器电连接并受其控制;料带放卷机构对IC芯片料带放卷后,由拆带机构拆除料带上的上盖带,在视觉系统的轨迹定位下,由激光器进行标签清理重新打标后,贴附机构贴附新的上盖带至料带,封合机构进行加热封合,压合机构压合后,由收卷机构进行收卷,大大提高了加工效率,降低人工成本。

技术领域

本发明涉及IC加工技术领域,更具体地说,涉及一种IC拆带打标覆膜机器人及其方法。

背景技术

IC芯片在加工时,需要对其表面进行打标,当打标的位置出错或信息出错或残缺不全时,只能通过人工进行手动撕下上盖带,对IC芯片上的打标信息进行手动清除后重新进行打标贴附上盖带,生产效率低下,人工成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种IC拆带打标覆膜机器人;

还提供了一种应用该IC拆带打标覆膜机器人的IC拆带打标覆膜方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

构造一种IC拆带打标覆膜机器人,包括加工台;其中,所述加工台上依次设置有料带放卷机构、拆卸料带上旧的上盖带的拆带机构、清理旧标签并打印新标签的激光器、新的上盖带贴附至料带的贴附机构、新的上盖带与料带封合的封合机构、压合机构和收卷机构;所述加工台上设置有与所述激光器配合的视觉系统;所述IC拆带打标覆膜机器人还包括控制器;所述料带放卷机构、所述拆带机构、所述激光器、所述封合机构、所述压合机构和所述收卷机构均与所述控制器电连接并受其控制。

本发明所述的IC拆带打标覆膜机器人,其中,所述拆带机构包括与料带上表面紧贴的挡盖带轴、位于所述挡盖带轴正上方的过盖带轮、对拆卸上盖带收卷的收盖带轮,以及位于所述过盖带轮和所述收盖带轮之间的张紧轮。

本发明所述的IC拆带打标覆膜机器人,其中,所述拆带机构还包括与所述加工台固定的拆带支架;所述挡盖带轴、所述过盖带轮、所述收盖带轮以及所述张紧轮均安装在所述拆带支架上;所述加工台上可拆卸设置有限位块,所述限位块下表面设置有与所述挡盖带轴配合的弧面型槽。

本发明所述的IC拆带打标覆膜机器人,其中,所述压合机构包括牵引针轮、与所述牵引针轮配合的压带轮,和驱动所述牵引针轮的主驱动电机;所述收卷机构和所述过盖带轮均由所述主驱动电机驱动;所述过盖带轮与所述收盖带轮通过同步带连接传动。

本发明所述的IC拆带打标覆膜机器人,其中,所述压合机构还包括安装板,所述安装板上可拆卸连接设置有安装所述压带轮的摆臂;所述主驱动电机的壳体通过多根固定杆与所述安装板固定连接;所述主驱动电机活动端上套设有带动所述收卷机构的第一同步轮和带动所述过盖带轮的第二同步轮;相邻所述固定杆之间间隙大于所述第一同步轮以及所述第二同步轮外径。

本发明所述的IC拆带打标覆膜机器人,其中,所述牵引针轮侧表面设置有多个感应片;安装板上设置有与所述感应片对应的光电开关,所述光电开关与所述控制器电连接。

本发明所述的IC拆带打标覆膜机器人,其中,所述贴附机构包括装载新的上盖带的上盖带轮和安装所述上盖带轮的安装立板;所述安装立板上设置有多个上盖带放卷轴,以及贴附块;所述贴附块上转动设置贴附轴;所述加工台上设置有固定所述贴附块的倒L型锁紧块。

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