[发明专利]半导体自动装片机构及运行方法

权利要求书

1.一种半导体自动装片机构，其特征在于：它包括工作台（1）、振动盘（4）、导轨（5）、转盘机构（8），所述振动盘（4）中投入散装器件，振动盘（4）启动，散装器件通过振动盘（4）末端连接的导轨（5）传送至导轨出料工位（6）上，所述工作台（1）上安装有贴好蓝膜的蓝膜盘，蓝膜盘通过XY轴驱动器（2）推动到工作台（1）上的器件接收工位（3）上，所述转盘机构（8）设置于导轨出料工位（6）的上方，该转盘机构（8）顶部通过主轴电机（7）带动来运作，转盘机构（8）底部设置有真空吸取头（9）；

所述振动盘（4）的上方设有视觉传感器（10），视觉传感器（10）的信号传输至伺服电机（11），伺服电机（11）带动凸轮传动箱（12）运动，凸轮传动箱（12）与导轨（5）连接；

所述导轨（5）是一个变轨导轨，它由导轨固定端（13）和导轨活动端（14）组成，凸轮传动箱（12）与导轨活动端（14）连接，通过伺服电机（11）可以带动导轨活动端（14）靠近或者远离导轨固定端（13），从而对导轨（5）的宽度进行调整。

2.一种半导体自动装片机构的运行方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、将贴上蓝膜的蓝膜盘安装在工作台（1）上；

步骤二、XY轴驱动器（2）推动工作台（1）上的蓝膜盘至器件接收工位（3）；

步骤三、在供料振动盘（4）中投入散装器件；

步骤四、振动盘（4）启动，散装器件有序整齐通过导轨（5）传送至导轨出料工位（6）；

所述导轨（5）的自动变轨方式为：

伺服电机（11）带动凸轮传动箱（12），推动导轨（5）复位，视觉传感器（10）检测振动盘（4）中投料的散装器件，得到散装器件尺寸数据，伺服电机（11）动作，驱动凸轮传动箱（12）平移导轨活动端（14），使得导轨固定端（13）和导轨活动端（14）配合间隙能够保障散装器件可靠顺畅地通过；

步骤五、主轴电机（7）启动，转盘机构（8）上的真空吸取头（9）在导轨出料工位（6）下压吸取散装器件，同时转盘机构（8）旋转步进；

步骤六、真空吸取头（9）转至器件接收工位（3），下压释放真空，散装器件被整齐排布在蓝膜上；

步骤七、XY轴驱动器（2）动作，以使蓝膜上的空白区间运行至器件接收工位（3），准备新一轮的循环，实现自动连续生产。