[发明专利]喷嘴清洗装置和晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 201810081980.0 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108453084A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王飞亚;张文福;高英哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗槽 晶圆清洗设备 喷头清洗装置 喷嘴清洗装置 输出口 输入口 清洗 第一管道 管道连通 化学结晶 喷嘴表面 清洗槽壁 清洗溶液 废液 晶圆 排出 去除 连通 污染 | ||
1.一种喷嘴清洗装置，其特征在于，包括：
清洗槽；
位于所述清洗槽壁上的至少一个第一输入口，所述第一输入口与第一管道连通，用于连接至清洗溶液源；
位于清洗槽底部的至少一个输出口，所述输出口与第三管道连通，用于排出所述清洗槽内废液。
2.根据权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，还包括：位于所述清洗槽壁上的至少一个第二输入口，所述第二输入口与第二管道连通，用于连接至干燥气体源。
3.根据权利要求2所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述第一输入口位于所述第二输入口下方。
4.根据权利要求2所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述第一管道上设置有第一控制阀，所述第二管道上设置有第二控制阀。
5.根据权利要求4所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，还包括控制器，用于周期性的控制所述第一控制阀、第二控制阀的开启和关闭状态以及控制所述第一管道内的液体流速以及第二管道内的气体流速。
6.根据权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述清洗溶液为去离子水。
7.根据权利要求2所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述干燥气体为N2、He、Ar以及Ne中的至少一种。
8.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至7中任一项所述的喷嘴清洗装置；
喷嘴，用于喷洒晶圆清洗溶液。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆清洗设备，其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置用于将所述喷嘴移动至所述清洗槽内。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述驱动装置包括：
计时模块和升降模块；所述计时模块用于设置所述驱动装置将喷嘴移动至所述清洗槽内的周期；所述升降模块用于控制所述喷嘴在所述清洗槽内进行升降运动。
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