[发明专利]一种PCB板高分子导电膜的制备工艺有效
| 申请号： | 201810081731.1 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108221010B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄祖嘉 | 申请（专利权）人： | 莆田市佳宜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D3/30;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 351117 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 高分子 导电 制备 工艺 | ||
1.一种PCB板高分子导电膜的制备工艺，其特征在于，包括Desmear工序和DMSE工序；所述Desmear工序包括以下步骤：
(1)膨胀：采用NaOH 80-120g/L，ST-101A 180-300mL/L处理，温度控制在78-82℃；
(2)三水洗；
(3)除胶：采用KMnO4 60-80g/L，NaOH 40-50g/L处理，温度为80-88℃；
(4)三水洗；
(5)中和：采用50％的H2SO4 60-70mL/L，35％的H2O2 50-70mL/L，Cu2+≤20g/L处理，温度为20-30℃；
(6)三水洗；
所述DMSE工序包括以下步骤：
(1)敏化；
(3)催化，所述催化具体为：采用350g/L的高锰酸钠水溶液，开槽配比为200mL/L，硼酸开槽配比为10.0g/L，温度为85-95℃；
(5)聚合；所述聚合具体为：采用A液：3-4-乙烯二氧噻吩1kg溶于三苯乙烯基苯酚聚氧乙烯聚氧丙烯醚2kg，加入7.5L水配成10L溶液，开槽配比为15mL/L，B液N-甲基-2-吡咯烷酮，配成10％的水溶液，开槽比10mL/L，温度选择为18-22℃；
(6)三水洗；
(7)烘干，出板；
所述三水洗中的具体参数为：电导率＜100us/cm2，氯离子＜100ppm，pH值5-8，流量≥8L/min，水洗压力1.5-2.5kg/cm2；所述敏化采用20wt％的硫酸甲酯均聚物水溶液配成10％的水溶液，开槽配比为30mL/L，N-甲基-2-吡咯烷酮，配成10％的水溶液，开槽比10mL/L，碳酸钠，开槽比为5.0g/L，温度选择为55-65℃。
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