[发明专利]一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法在审
申请号: | 201810078247.3 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108262577A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 唐昌武 | 申请(专利权)人: | 东莞市固晶电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362;B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523622 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 助焊剂 松香 粉末颗粒 焊料 放入 制备 无卤表面活性剂 邻羟基苯甲酸 质量分数配比 产品焊接 防氧化剂 供给电子 固体块状 受潮 成膜剂 分散剂 葵二酸 苹果酸 研磨机 乙二酸 预成型 挥发 薄形 过筛 异形 电子产品 打碎 加热 配制 精密 三维 潮流 | ||
本发明公开了一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法,包括以下质量分数配比的原料:松香80%‑90%,乙二酸0.1%‑3.0%,苹果酸0.1%‑2%,无卤表面活性剂0.1%‑2%,邻羟基苯甲酸0.1%‑2%,葵二酸0.1%‑2%,防氧化剂0.1%‑1%,成膜剂0.1%‑1%,分散剂0.1%‑1%;将松香加热150度搅拌熔成液体,再将其配制好的材料放入松香里面不停的搅拌30分钟,自然冷却形成固体块状,将块状助焊剂打碎放入研磨机或粉碎机器打成粉末过筛即得助焊剂粉末。本粉末颗粒助焊剂针对预成型异形二、三维焊料上供给电子产品焊接工艺,满足现今电子产品轻巧薄形精密及便携式潮流趋势,具有易于控制、焊料不会黏片,不易燃、不易受潮、不易挥发等优点。
技术领域
本发明涉及焊接材料技术领域,具体为一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂是焊接时重要且缺一不可的辅料,在焊接作业工艺中主要功能是“去除被焊物表面氧化物”、“去除被焊物表面油污、“降低被焊物表面张力”、“提升润湿增大焊接面积”、“防止被焊物再氧化”。
目前所使用助焊剂共有三种型态:液态、气态、膏状;根据焊接工艺属性采用不同型态助焊剂,如波峰焊机台则需采用液态、气态助焊剂,若是手工焊接则采用膏状助焊剂。
现今电子产品潮流趋势走向零件高度集成密度高、短小、轻薄等,故使用传统焊接工艺如回流焊、波峰焊、手工焊接则需藉助预成型异形二、三维焊料来辅助焊接,若使用液态、气态、膏状助焊剂来涂布在预成型异形二、三维焊料上,无法精确控制助焊剂用量多寡,助焊剂含量不足则润湿不好,导致无法焊接或虚焊,助焊剂含量太多导致残留亦腐蚀电路,故上述两种皆会导致电子产品失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种粉末颗粒助焊剂,包括以下质量分数配比的原料:松香80%-90%,乙二酸0.1%-3.0%,苹果酸0.1%-2%,无卤表面活性剂0.1%-2%,邻羟基苯甲酸0.1%-2%,葵二酸0.1%-2%,防氧化剂0.1%-1%,成膜剂0.1%-1%,分散剂0.1%-1%。
优选的,所述松香原料的质量百分比包括松香酸75%-85%和胡椒酸15%-25%。
优选的,所述无卤表面活性剂的质量百分比包括苯甲酸40%、邻苯二甲酸30%、二苯基乙酸30%。
优选的,所述防氧化剂为对苯二酚、邻苯二酚、2- 二叔丁基对甲苯酚、6- 二叔丁基对甲苯酚中的一种或多种。
优选的,所述成膜剂的质量百分比包括50% 的丙烯酸树脂和50% 的丁二烯树脂。
优选的,所述分散剂为乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、丙二醇丁醚或二丙二醇丁醚中的一种或多种。
本发明提供另一种技术方案:一种粉末颗粒助焊剂的制备方法,包括以下步骤:
S1:将松香在150℃下加热搅拌均匀,熔成液体;
S2:待步骤S1中液体完全熔清后,按上述原料配比,将剩下的材料加入到松香里面,不停的搅拌30min;
S3:自然冷却至常温,待S2中形成块状的固体助焊剂;
S4:将块状固体助焊剂打碎放入研磨机或者粉碎机器中打成助焊剂粉末,即得粉末助焊剂。
优选的,所述研磨机或粉碎机的转速控制在120r/s,温度为30-50℃。
优选的,所述助焊剂粉末过100目过滤网过滤得粉末助焊剂。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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