[发明专利]一种混编布集成柱体

说明书

本发明公开了一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体，其包括：柱状基体和固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族，从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。

技术领域

本发明涉及集成电路半导体封装技术领域，尤其涉及一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体。通过在包含导电通孔的基板的上下表面制作电路和焊盘，可以把包含导电通孔的基板进一步制作成用于集成电路半导体封装的电路基板。

背景技术

有通孔的硅、玻璃、陶瓷或有机材料基板在集成电路半导体封装技术中已有广泛的应用，是3D集成电路半导体封装中的关键元件。基于含有通孔的基板制成的电路基板通常用于3D和2.5D集成电路半导体封装技术中，是整合电子产品功能的元件。含有通孔的基板包括含有通孔的硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和有机材料基板。目前，使用的含有通孔的基板的制造方法可以分为两类：一类是基于基板的方法，另一类是基于通孔的方法。基于基板的方法基本上包括：1)在基板上先开一些所需的孔，2)然后用导电材料填充这些孔，从而形成一个含导电通孔的基板。基于通孔的方法基本上包括：1)先在一个载体上制作一些点状的小金属柱，2)然后用一个基板材料覆盖这些点状的金属柱，再去掉所述载体并打磨上下表面以露出点状的金属柱，从而形成一个含导电通孔的基板。目前，常规方法是通过制作于基板表面的电路和焊盘把含有通孔的基板进一步制作成含有通孔的电路基板，从而在集成电路半导体封装中把位于基板上表面的电子元件与基板下方的其它电子元件或印刷电路板相连接，位于基板上表面的电路也可以使位于其上的电子元件先直接地进行通讯，然后再与基板下方的其它电子元件或电路板相连接。

在现有技术中通过开孔方法制造含导电通孔的基板的的方法可称作微观方法，其制造的含导电通孔的基板的基本特征包括：1)基板的上下表面是平整的以便在其上进一步制作电路和焊盘；2)通孔是一种导电的金属柱，嵌入在基板中并按照所需的间距形成需要的排列，3)基板的基体材料用作保持通孔和在其上进一步制作电路和焊盘的一种载体。需要注意的是，现有技术中这些制造含导电通孔的基板的微观方法在制造和使用上具有许多局限性。由于其制造工艺，一些局限性包括：1)其制造是非常费时和昂贵的，2)由于是通过刻蚀，机械钻头或激光开孔，通孔的侧边不是很平整3)通孔的直径不能非常小，现有技术制造通孔小于10微米，并且超过一定厚度(如100微米以上)的基板是非常困难的，4)通孔的间距不能非常小,(如现有技术在100微米以上厚度的基板上制造小于50微米间距的通孔是困难和昂贵的，5)含有通孔的基板的厚度受到通孔尺寸和间距的限制，通孔间距越小，基板就得越薄。