[发明专利]一种非晶合金支架及其制备方法

说明书

本发明公开了一种非晶合金支架及其制备方法，所述支架由非晶合金制成，所述非晶合金相对磁导率为0.99‑1.02。所述支架维氏硬度大于350HV，抗拉强度为2500‑3000MPa，弹性极限为1.5‑3.0%；所述支架厚度为0.5‑1mm。本发明中的非晶合金支架比强度高，与同体系的常规晶态金属材料相比强度高2倍以上。本发明中的非晶合金支架根据不同的非晶合金体系采用热压成型或者铸造成型的方式进行成型加工，成型后的毛坯件经过简单的修边处理后即可投入使用，简化了后续处理的工序。

技术领域

本发明属于非晶合金制造领域，具体涉及一种非晶合金支架及其制备方法。

背景技术

现有技术中的3C类电子产品中许多都有利用支架结构，如平板电脑和智能手机中的结构件，用于支撑和防护作用。目前3C类电子产品的设计越来越向轻量化、功能集中、体积更小的方向发展，上述常规材料作为产品中用于连接、固定、支撑的部分，既要满足强度冲击性能等指标性的需求，又要尽可能做到更轻更薄。对于支架结构的要求是既要对需要相连的部件起到固定、保护、隔离的作用，又不能过重以及占用过多的空间，同时又要兼具耐磨性和装饰性。现有技术中的常用支架结构的选材为铝合金或者不锈钢材料。铝合金材料轻质且表面处理多样化、加工工艺成熟且价格低，但是具有强度低的缺点，不锈钢材料具有高强度但是密度高，不符合轻量化的趋势。由于铝合金材料和不锈钢材料具有上述不可克服的缺点，开发一款既轻便又具有较高强度硬度的支架对现代的轻量化产品来说非常迫切。

另一方面，对于平板电脑、智能手机等通讯类产品来说，支架结构不仅要起到支撑和防护的作用，而且还需要使通讯类产品能够有效的发出和接收信号，从而提升产品的适用性。从这个角度上看，大部分的金属材料（包括铝合金和不锈钢）对无线信号的干扰非常严重，而通讯产品中对内部零部件的固定及保护的要求较高，难以使用塑料类的支架，于是现阶段为了固定及保护内部零部件、又不影响无线信号的发出及接受，往往采用多个不连续的具有复杂结构的金属支架。这样不仅牺牲了大量的内部空间，同时造成零件制程复杂、产品组装工序增加、大大增加了生产成本高，也使产品的体积居高不下，难以具有竞争力。以智能手机为例，摄像头、话筒、指纹识别处均设有精密的电磁线圈，线圈功率与所需传输的信号强度有关。现有技术中此类电磁组件的保护支架常用不锈钢材料，不锈钢材料若导磁性过高，则容易放大电磁信号，造成设计信号与实际传输信号不匹配的情况，如果要让不锈钢材料的导磁性降低，则需要经过热处理将不锈钢内部微观结构转变成奥氏体，即在加工到所需尺寸和精度的基础上额外增加一步热处理的工序，不仅提升了整体的制造成本和工艺难度，而且热处理对金属材料尺寸和磁性变化不可预计，增加了工艺的不可靠性。

发明内容

为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种高强度、低磁导率、净成型、加工工序少、低成本的非晶合金支架以及上述非晶合金支架的制备方法。

本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现：

本发明中的非晶合金支架由非晶合金制成，所述非晶合金相对磁导率为0.99-1.02。

进一步地，所述支架维氏硬度大于350HV，抗拉强度为2500-3000MPa，弹性极限为1.5-3.0%；所述支架厚度为0.5-1mm。