[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
申请号: | 201810077669.9 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108364790B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 渡部正刚;须贺康友 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
本发明提供能够确保长边方向上的抗弯强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电子部件中,陶瓷主体具有:朝向第1轴方向的第1和第2主面;朝向与第1轴方向正交的第2轴方向的第1和第2端面;引出至第1端面的第1内部电极;以及与第1内部电极相对的、引出至第2端面的第2内部电极,在与第1和第2轴方向正交的第3轴方向上形成长边,第1外部电极具有覆盖第1端面的第1覆盖部和从第1覆盖部延伸至第2主面的第1延伸部。第2外部电极具有覆盖第2端面的第2覆盖部和从第2覆盖部延伸至第2主面的第2延伸部。在层叠陶瓷电子部件中,当设陶瓷主体的厚度为T1、第1和第2延伸部的厚度为T2时,T1为80μm以下,且T2/(T1+T2)为0.32以下。
技术领域
本发明涉及低高度型的层叠陶瓷电子部件。
背景技术
伴随着电子设备的小型化,要求实现层叠陶瓷电子部件的低高度化。在专利文献1中公开有低高度型的层叠陶瓷电容器。在该层叠陶瓷电容器中,通过使外部电极变薄而相应地使陶瓷主体变厚来确保厚度方向的强度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-130999号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,在陶瓷主体的厚度为80μm以下的超薄型的层叠陶瓷电容器中,存在仅利用陶瓷主体不能确保厚度方向的强度的情况。即,在这样的层叠陶瓷电容器中,即使采用专利文献1中记载的技术也难以获得充分的强度。
鉴于以上情况,本发明的目的在于提供能够确保长边方向上的抗弯强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件。
用于解决问题的方式
为了达到上述目的,本发明的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体、第1外部电极和第2外部电极。
上述陶瓷主体具有:朝向第1轴方向的第1主面和第2主面;朝向与上述第1轴方向正交的第2轴方向的第1端面和第2端面;引出至上述第1端面的第1内部电极;以及与上述第1内部电极相对的、引出至上述第2端面的第2内部电极,在与上述第1轴方向和第2轴方向正交的第3轴方向上形成长边。
上述第1外部电极具有覆盖上述第1端面的第1覆盖部和从上述第1覆盖部延伸到上述第2主面的第1延伸部。
上述第2外部电极具有覆盖上述第2端面的第2覆盖部和从上述第2覆盖部延伸到上述第2主面的第2延伸部。
在上述层叠陶瓷电子部件中,当设上述陶瓷主体的上述第1轴方向的尺寸为T1、上述第1延伸部和第2延伸部的上述第1轴方向的尺寸为T2时,T1为80μm以下,且T2/(T1+T2)为0.32以下。
在该层叠陶瓷电子部件中,沿陶瓷主体的长边方向设置有第1和第2外部电极,通过第1和第2外部电极增强了陶瓷主体。在该结构中,通过设第1和第2延伸部的厚度T2相对于层叠陶瓷电子部件的厚度(T1+T2)的比率为0.32以下,作为陶瓷主体和外部电极的整体能够得到长边方向上的高的抗弯强度。
在上述层叠陶瓷电子部件中,T2/(T1+T2)也可以为0.04以上。
上述层叠陶瓷电子部件中,T2也可以为3μm以上。
在该结构中,能够更有效地获得通过第1和第2外部电极增强陶瓷主体的效果。
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