[发明专利]热转移模块

说明书

本发明公开一种热转移模块，适于接触发热元件。热转移模块包括第一板、第二板以及工作流体。第二板连接于第一板以共同形成腔体，腔体沿一参考平面的延伸方向延伸。工作流体位于腔体内，其中腔体为第一区，且第一板或第二板延伸超出腔体的一部分为第二区。第一区以热对流方式转移热，且第二区以热传导方式转移热。因此，可提高电子装置的散热效果及减少占用空间。

技术领域

本发明涉及一种热转移装置，且特别是涉及一种热转移模块。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，信息产品例如笔记型电脑(notebookcomputer)、平板电脑(tablet computer)与移动电话(mobile phone)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置的型态与功能越来越多元，且便利性与实用性让这些电子装置更为普及。

电子装置中会配置有中央处理器(central processing unit，CPU)、处理芯片或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热。然而，随着电子装置的体积越来越小，电子元件的设置越来越密集，因此电子装置内的积热问题越来越难以处理，常会引起电子装置的热当机。因此，散热的改良越来越重要。

发明内容

本发明提供一种热转移模块，可提高电子装置的散热效果及减少占用空间。

本发明的热转移模块适于接触发热元件。热转移模块包括第一板、第二板以及工作流体。第二板连接于第一板以共同形成腔体，腔体沿一参考平面的延伸方向延伸。工作流体位于腔体内，其中腔体为第一区，且第一板或第二板延伸超出腔体的一部分为第二区。第一区以热对流方式转移热，且第二区以热传导方式转移热。

在本发明的一实施例中，上述的第一区包括第一子区及第二子区，第一子区的转移热的方向为一维度，第二子区的转移热的方向为二维度，且发热元件接触于第一子区。

在本发明的一实施例中，上述的第二子区分布于第一子区的至少三侧。

在本发明的一实施例中，上述的第一子区在参考平面上的正投影在发热元件在参考平面上的正投影的一侧边延伸突出。

在本发明的一实施例中，上述的热转移模块还包括多个支撑结构。这些支撑结构配置于腔体内，其中这些支撑结构位于第一板与第二板之间并在腔体内形成多个流道(Channel)。

在本发明的一实施例中，上述的腔体包括第一空间及第二空间。这些支撑结构位于第二空间内，且发热元件接触于第一空间。

在本发明的一实施例中，上述的第一子区由第一板一体成型，且第二板在参考平面上的正投影与发热元件在参考平面上彼此不重叠。

在本发明的一实施例中，上述的第二空间配置于发热元件的侧边。

在本发明的一实施例中，上述的第二区围绕于第一区的周围。

在本发明的一实施例中，上述的热转移模块还包括热管，配置于腔体与发热元件之间，其中热管具有第三空间，第三空间为第三区，且第三区的转移热的方向为一维度。

在本发明的一实施例中，上述的第一板沿第二板的边缘处的一侧面连接固定至相对的另一侧面上。

在本发明的一实施例中，上述的第一板及第二板分别延伸超出腔体的相对两侧以形成第二区。

基于上述，本发明的热转移模块具有第一区以及第二区，其在水平方向上相互连接。此外，在垂直方向上，发热元件与第一区部分重叠，而发热元件与第二区彼此不重叠。因此，发热元件所发出的热可先通过第一区的热对流转移至第二区，再通过第二区的热传导转移至散热元件或外界，以达到散热的效果，同时可以减少热转移模块的占用空间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明