[发明专利]电子设备及其电路板组件有效

专利信息
申请号: 201810075225.1 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108321571B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 陈雷 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/77;H01R12/79;H01R13/639;H01R13/73;H05K1/18
代理公司: 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李庆波
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电路板组件 连接销 主压板 压板组件 电路板固定 电子设备 固定螺钉 设计结构 压板结构 螺钉 短路 固设 卡接 压板 压紧 拆卸 整机 申请 配合
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

电路板;

BTB连接器,固设于所述电路板;

压板组件,包括主压板和连接销,所述连接销与所述电路板固定连接,所述主压板的与所述连接销配合卡接,以使所述主压板盖设在所述BTB连接器上,用于将所述BTB连接器压紧于所述电路板上;

其中,所述主压板包括一体结构的主体部以及连接部;所述连接部上设有卡接结构,所述卡接结构用于与所述连接销配合;所述连接部上设有一体延伸的朝向所述电路板一侧凸出的抵接台;

所述连接销的第一端固定连接于所述电路板,第二端突出于所述电路板的表面,所述第二端的最大截面大于所述第一端的最大截面,所述卡接结构卡接于所述第二端;所述第二端为多面体结构,所述多面体结构在插入以及拔出所述卡接结构的方向上均设有导引面;

所述卡接结构为设于所述连接部上的卡接孔,所述卡接孔的直径略小于所述连接销第二端最大截面的直径;

所述卡接结构进一步包括设于所述卡接孔内的卡位条,所述卡位条设于所述连接部的延伸平面内,所述卡位条与所述连接部的延伸平面内的所述卡接孔内壁之间围设形状的内切圆略小于所述连接销第二端的最大截面。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述卡接结构进一步包括设于所述卡接孔内的多条卡位条,所述多条卡位条均设于所述连接部的延伸平面内,所述多条卡位条与所述连接部的延伸平面内的所述卡接孔内壁之间或者所述多条卡位条之间围设形状的内切圆略小于所述连接销第二端的最大截面。

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述卡位条为设于所述卡接孔内的钢丝。

4.根据权利要求2或3任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述主体部上设有朝向所述BTB连接器一侧凸出的压台,所述主压板通过所述压台压紧所述BTB连接器。

5.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述连接部上设有多个所述卡接结构,多个所述卡接结构对称或者均匀设于所述主体部环周,所述电路板上设有多个与之对应的连接销,多个所述卡接结构分别对应与所述多个连接销配合卡接。

6.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-5任一项所述的电路板组件。

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