[发明专利]一种加热智能鞋

权利要求书

1.一种加热智能鞋，所述加热智能鞋自上而下包括鞋面和鞋底，其特征在于，所述加热智能鞋还包括：

导热鞋垫，用于提供所述加热智能鞋的温度，所述导热鞋垫位于所述鞋面和鞋底之间，且所述导热鞋垫自上而下包括：鞋垫层、织物层、导热层以及加热层；

智能加热模块，用于实现所述导热鞋垫的加热功能，所述智能加热模块位于所述鞋底内部，且所述智能加热模块包括：传感器、中央处理器、加热控制器以及通信模块；所述传感器与所述中央处理器电连接,所述中央处理器与所述加热控制器电连接,用于控制加热层的自加热。

2.根据权利要求1所述的加热智能鞋，其特征在于，所述导热层为导热硅脂气垫。

3.根据权利要求1所述的加热智能鞋，其特征在于，所述导热硅脂气垫的材料包括：聚氨酯、聚氯乙烯或者热塑性聚氨酯的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的加热智能鞋，其特征在于，所述导热层的厚度为：1.58cm-1.78cm。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的加热智能鞋，其特征在于，所述传感器至少包括第一传感器和第二传感器。

6.根据权利要求5所述的加热智能鞋，其特征在于，所述第一传感器为温度传感器，所述第二传感器为湿度传感器。

7.根据权利要求6所述的加热智能鞋，其特征在于，所述加热层的材料包括镍铬合金、碳纤维、石墨烯或者碳纳米管中的一种或者多种。

8.根据权利要求7所述的加热智能鞋，其特征在于，所述织物层的材料为化纤或者棉布的一种或者多种。

9.根据权利要求8所述的加热智能鞋，其特征在于，所述通信模块与所述中央处理器相连接，所述通信模块与APP组件相连接，用于实现所述APP组件对中央处理器的控制。

10.根据权利要求1所述的加热智能鞋，其特征在于，所述智能加热模块包括传感器、中央处理器、加热控制器以及通信模块；所述传感器包括LM34温度传感器，所述中央处理器包括STM32F103C8T6型芯片，所述加热控制器包括RELAY12V型继电器，所述通信模块包括SIM868型芯片、SIM卡和esp8266型芯片；所述LM34温度传感器的第1端与STM32F103C8T6型芯片的第39引脚相连，所述LM34温度传感器的第2端接地，所述LM34温度传感器的第3端与一工作电源相连；所述RELAY12V型继电器与一二极管D4并联，RELAY12V型继电器与二极管D4并联后的一端接地，RELAY12V型继电器与二极管D4并联后的另一端与三极管Q3的集电极相连，三极管Q3的基极通过电阻R23后与STM32F103C8T6型芯片的第32引脚相连，所述三极管Q3的发射极与一工作电源相连，所述RELAY12V型继电器与一电加热器电性连接；所述SIM868型芯片的第39引脚与三极管Q4的集电极相连，所述三极管Q4的发射极接地，所述三极管Q4的基极通过电阻R99与STM32F103C8T6型芯片的第25引脚相连；所述SIM卡的第1引脚与SIM868型芯片的第18引脚相连，所述SIM卡的第2引脚与SIM868型芯片的第17引脚相连，所述SIM卡的第3引脚与SIM868型芯片的第16引脚相连，所述SIM卡的第7引脚与SIM868型芯片的第15引脚相连；所述esp8266型芯片的第21引脚与STM32F103C8T6型芯片的第21引脚相连，所述esp8266型芯片的第22引脚与STM32F103C8T6型芯片的第22引脚相连，所述esp8266型芯片的第1引脚与一工作电源相连，所述esp8266型芯片的第3引脚通过电阻R20与一工作电源相连，所述esp8266型芯片的第8引脚与一工作电源相连；所述智能加热模块还包括加热反馈模块所述加热反馈模块包括接口P5、光耦U9、电阻R24、电阻R26和电阻R27；所述接口P5的第1端接地，所述接口P5的第2端通过电阻R26后与光耦U9的第2端相连，所述光耦U9的第1端接地，所述光耦U9的第3端端接地，所述光耦U9的第4端通过电阻R27后与STM32F103C8T6型芯片的第39引脚相连，所述光耦U9的第4端与一工作电源相连。