[发明专利]积层陶瓷电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810073901.1 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108364786B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 长井淳夫;陈圣宜 申请(专利权)人: 禾伸堂企业股份有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电容器 及其 制造 方法
【说明书】:

发明公开了一种积层陶瓷电容器及其制造方法,该积层陶瓷电容器的基部包括陶瓷诱电体及成型于陶瓷诱电体内的多个内部电极,内部电极的各一侧边分别设有延伸至露出基部的二侧边的内部电极端部,而供基部二侧边与各内部电极一侧电极端部外部,分别成型第一外部电极,再于二侧第一外部电极外部成型第二外部电极后,使基部二侧分别成型外部电极层的第一及第二外部电极的电极层,且第一外部电极是与基部共同烧结成型,该第二外部电极为金属粉末及树脂材料所成型,达到避免外部电极层选用玻璃质成分时发生扩散或近一步防止后续电镀时电镀液侵入基部或陶瓷诱电体内。

技术领域

本发明涉及一种积层陶瓷电容器及其制造方法,特别涉及一种积层陶瓷电容器的基部与位于两侧的外部电极层的第一外部电极共同烧结成型,再利用金属粉末与树脂固化成型外部电极层的第二外部电极。外部电极层的第一外部电极的成型温度约1300℃,而后再成型第二外部电极或电镀成型更外层电极时成型温度会下降至250℃左右或更低温度。又,第二外部电极是以树脂混合金属粉末去取代传统玻璃材质,故可避免成型第二外部电极发生玻璃质热扩散,或后续电镀金属皮膜时发生电镀液或其它杂质元素任意侵入陶瓷诱电体内,藉以维持积层陶瓷电容器的整体强度,达到电容强度增加及稳定度优越的目的。

背景技术

现今电子产品及其周边相关的电子设备均需使用到主动组件与被动组件,其中,主动组件(如IC或CPU)可单独执行运算处理功能,而被动组件则是相对于主动组件在进行电流或电压改变时,使其电阻或阻抗不会随之改变的组件,一般为以电容(Capacitor)、电阻(Resistor)与电感(Inductor)合称作三大被动组件。然而,就以功能而言,电容器是以静电模式储存电荷,可在预定的时间内将电能释放,甚至作为滤波或旁波协调使用;而电阻为调整电路中的电压及电流使用;电感是以过滤电流内噪声、防止电磁波干扰为主要功能。目前各项信息、通讯、消费电子或其他尖端电子产品都是通过三者彼此相互搭配应用而达成电子回路控制的目的。因为电子产品的种类无远弗界,遂使被动组件中有关电容器的要求被提升,例如:电容器尺寸越来越小或电容器介电稳定性要求越来越高。

电容器依材质可分为铝质电解电容器、陶瓷电容器、塑料薄膜电容器、钽质电容器以及云母电容器等。其中,陶瓷电容器因为具有介电系数高、绝缘度好、耐热佳、体积小、适合量产且稳定性及可靠度良好等特性,并因陶瓷电容器耐高压和高热、运作温度范围广的优点,再加上芯片化的陶瓷电容器可通过表面黏着技术(SMT)直接焊接,生产制造的速度与数量亦较电解电容器、钽质电容器等其它电容器来得优越许多。又,陶瓷电容器种类繁多,例如:圆板状陶瓷电容器、锭状陶瓷电容器及积层陶瓷电容器(Multi-Layer CeramicCapacitor,MLCC)等等都是市场上普遍常见的典型陶瓷电容器。

上述各种典型陶瓷电容器,其中,积层陶瓷电容器主要是由高介电性质的钛酸钡所组成,而其电容值含量通常与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆栈层数成正比,且内部为由一层内部电极层、一层陶瓷诱电体层再一层内部电极层……呈交错间隔堆栈形成并联在一起的,也就是每一陶瓷诱电体层都被上、下二平行之内部电极层夹住形成一平板电容后,再结合外部电极层作电性导通,如此,积层陶瓷电容器即可作为储存电量的容器。又,积层陶瓷电容器因为陶瓷诱电体层及内部电极层呈交错间隔的堆栈数量较多,所以是电子产品中目前最受欢迎且应用最广泛的陶瓷电容器,特别常见于可携式的高阶电子及通讯产品,例如:PC、手机、车用电子组件等。

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