[发明专利]印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件在审
申请号: | 201810072809.3 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN108347827A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 杉山裕一;宫崎政志;小林浩之 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K1/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷布线板 第一金属层 第二金属层 金属芯基板 金属材料 绝缘层 热传导率 摄像组件 弹性率 布线图案 散热性 | ||
本发明提供即使薄也具有强度、散热性优异的印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件。本发明的印刷布线板包括:金属芯基板;形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层;和形成在所述绝缘层上的布线图案。所述金属芯基板包括:包含第一金属材料而形成的第一金属层;和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层。所述第二金属层的弹性率低于所述第一金属层的弹性率,所述第二金属层的热传导率高于所述第一金属层的热传导率。
技术领域
本发明涉及印刷布线板和使用印刷布线板的组件。
背景技术
例如已知具有金属芯的印刷布线板(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-212951号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
在智能手机等的高性能便携终端中搭载的摄像组件是最厚的部件之一。近年来,随着对于便携终端的薄型化、轻量化的需求的提高,对摄像组件的薄型化的需求增大。
此处,因为图像传感器与透镜之间必须有一定的距离,所以为了使摄像组件薄型化,必须使从图像传感器的上表面到印刷布线板的底部的距离变短。应对该要求的一个方案是使印刷布线板变薄。
但是,当使印刷布线板变薄时,印刷布线板的刚性减小,因此担心会有损印刷布线板的安装性和摄像组件的强度。另一方面,为了确保印刷布线板的刚性而将金属芯基板以弹性率高的金属材料构成的话,这样的金属材料的热传导率通常较低,因此在印刷布线板内产生的热积存在内部。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方面的印刷布线板包括:金属芯基板;形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层;和形成在所述绝缘层上的布线图案,所述金属芯基板包括:包含第一金属材料而形成的第一金属层;和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层,所述第二金属层的弹性率低于所述第一金属层的弹性率,所述第二金属层的热传导率高于所述第一金属层的热传导率。
此外,本发明所公开的课题和其解决方法,根据用于实施发明的具体实施方式栏的记载和附图的记载等能够进一步明确。
发明效果
根据本发明,能够得到薄且强度好的、散热性优异的印刷布线板。
附图说明
图1是概要表示第一实施方式的印刷布线板的截面图。
图2是对于具有一定厚度的金属芯基板,表示构成金属芯基板的第一和第二金属层的厚度的比率与印刷布线板的变形量的关系的图表。
图3A是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,准备第一金属芯的工序的截面图。
图3B是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,在第一金属芯的一个表面层叠第二金属芯的工序的截面图。
图3C是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,在第二金属芯的表面形成第一绝缘层的工序的截面图。
图3D是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,在第一绝缘层形成孔的工序的截面图。
图3E是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,在第一绝缘层的表面形成第一布线层的工序的截面图。
图3F是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,在第一布线层形成孔的工序的截面图。
图3G是表示在第一实施方式的印刷布线板的制造工艺中,在第一布线层的表面形成第二绝缘层的工序的截面图。
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