[发明专利]一种表面贴装连接器的固定结构及其移动终端

说明书

本发明公开了一种表面贴装连接器的固定结构及其移动终端，该固定结构，包括补强钢片以及紧固螺钉，连接器的公端子固定设置在PCB板上，连接器的母端子设置在另一PCB板或者FPC板上，所述公端子和所述母端子插接配合，所述补强钢片贴合在所述母端子的PCB板或者FPC板上，且通过所述紧固螺钉将所述母端子压紧插接在所述公端子上。本发明通过调整原有连接器的补强钢片结构，减少拆件(少了泡棉或固定钢片)，并节约了终端内部设计空间，用于加强BTB、FPC连接器与卡座连接并有效实现防止连接器松动或脱落，使得连接器固定可靠性、稳定性更强，实现器件一体化，性能更稳定。

技术领域

本发明涉及移动终端结构技术领域，尤其涉及一种表面贴装连接器的固定结构及其移动终端。

背景技术

当前，随着SMT(Surface Mount Technology的缩写)技术(表面贴装技术)的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺，使得连接器的端子排列间距(Pitch)可以从1.27mm减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。

现有的移动终端等电子产品，已经越来越小型化、薄型化和高性能化，利用柔性印制电路板(FPC)、印刷电路板(PCB)及与之相配的FPC连接器或者BTB连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被移动终端生产商所接受。PCB及BTB连接器、FPC及FPC连接器广泛应用于移动终端、家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA，手机等产品。

BTB连接器或者FPC连接器扣合后都会增加固定机构来防止连接器在使用过程中松动或脱落，导致功能丧失。目前固定方式主要有两种，一种是在连接器加强钢片上贴泡棉，通过和终端壳体挤压来防止连接器松动，这一方式中泡棉和壳体挤压容易造成壳体变形，影响壳体装配间隙等。另外一种方式是通过增加一个固定钢片打螺钉锁定来固定，此方法增加了拆件及成本。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种表面贴装连接器的固定结构及其移动终端，旨在解决现有的表面贴装连接器的固定结构存在缺陷及成本较高的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种表面贴装连接器的固定结构，包括补强钢片以及紧固螺钉，连接器的公端子固定设置在PCB板上，连接器的母端子设置在另一PCB板或者FPC板上，所述公端子和所述母端子插接配合，所述补强钢片贴合在所述母端子的PCB板或者FPC板上，且通过所述紧固螺钉将所述母端子压紧插接在所述公端子上。

进一步的，所述紧固螺钉将所述补强钢片固定在所述PCB板上，且通过所述紧固螺钉将所述PCB板固定在终端壳体上。

进一步的，所述连接器的公端子通过一连接器焊接片将所述连接器的公端子焊接固定在终端的所述PCB板上。

进一步的，所述母端子设置在另一所述PCB板或者所述FPC板的两端，所述母端子和所述公端子配合实现表面贴装连接。

进一步的，所述补强钢片包括压紧板以及设置在所述压紧板两侧的第一固定连接片和第二固定连接片，所述第一固定连接片和所述第二固定连接片上分别设置有与紧固螺钉对应的螺钉孔。

进一步的，所述压紧板与两侧的所述第一固定连接片和所述第二固定连接片一体冲压折弯成型，所述压紧板的宽度对应所述母端子和所述公端子的宽度。

进一步的，所述压紧板两端的所述第一固定连接片和所述第二固定连接片以所述压紧板的中心轴线相互对称设置。

进一步的，所述压紧板和所述第一固定连接片、第二固定连接片之间分别形成第一折弯部和第二折弯部，使得所述第一固定连接片、第二固定连接片和所述压紧板形成台阶高度，所述第一固定连接片和所述第二固定连接片处于同一平面。