[发明专利]一种复合多孔砖

说明书

本发明提供的一种复合多孔砖，所述复合多孔砖为：以磷石膏、电石渣、粉末、粉煤灰、改良剂以及保温材料组成的混合物为原料，经过压制冲孔成型后，蒸压而成的砖体；本发明与现有技术相比，其有益处在于复合多孔砖的整体密度较小，空洞率较高，因此能够提高施工效率，降低建筑造价成本，同时该复合多孔砖通过添加保温材料，能够降低热导系数，进而达到较好的隔热效果。

技术领域

本发明涉及建筑材料领域，具体来说是一种复合多孔砖。

背景技术

目前，传统的红砖为实心砖体，实心砖一般是以粘土、页岩以及粉煤灰为主要材料，这将需要消耗大量的土资源，砖体密度比较大，相同的建筑体积需要耗用更多的砖体，造成施工效率低下。同时因实心砖的热导系数较大，因此，使用上述实心砖的建筑体隔热效果较差。因此，需要一种新型的建材来取代传统红砖。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，提供一种复合多孔砖，以提高施工效率，以及降低热导系数，进而达到较好的隔热效果。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种复合多孔砖，其特征在于，所述复合多孔砖为：以磷石膏、电石渣、粉末、粉煤灰、改良剂以及保温材料组成的混合物为原料，经过压制冲孔成型后，蒸压而成的砖体。

进一步改进的，所述复合多孔砖为长方体结构的砖体。

进一步改进的，所述所述保温材料为膨胀珍珠岩。

进一步改进的，所述膨胀珍珠岩的配比占总量的7％。

进一步改进的，所述经过压制冲孔成型的步骤包括：

对所述混合物进行机械压制，形成具有标准结构的砖体；

在砖体上冲制通孔，其中，所述通孔的形状为：矩形和/或圆形。

进一步改进的，所述复合多孔砖还包括：在所述砖体外表面设置有过个凹槽，所述凹槽方向与所述通孔方向一致。

进一步改进的，所述磷石膏的配比占总量的5％、电石渣的配比占总量的15％、粉末的配比占总量的15％、所述粉煤灰的配比占总量的50％、改良剂的配比占总量的8％。

本发明与现有技术相比，其有益处在于复合多孔砖的整体密度较小，空洞率较高，因此能够提高施工效率，降低建筑造价成本，同时该复合多孔砖通过添加保温材料，能够降低热导系数，进而达到较好的隔热效果。

附图说明

图1为本发明提供的复合多孔砖的一种具体的结构示意图。

具体实施方式

为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：

如图1所示，为本发明提供的复合多孔砖的一种具体的结构示意图；所述复合多孔砖为：以磷石膏、电石渣、粉末、粉煤灰、改良剂以及保温材料组成的混合物为原料，经过压制冲孔成型后，蒸压而成的砖体。

本领域技术人员能够理解的是，由于长方体的架构在构建建筑物是容易成型，因此，目前人们能够经常见到的砖体大都为长方体，为了适应目前的建材市场，本发明实施例提供的一种具体实现方式中，上述的复合多孔砖可以为：长方体结构的砖体。

示例性的，针对上述的复合多孔砖来说，常见的长方体尺寸可以为：240*190*115mm（毫米）或者200*115*53mm，上述仅为本发明实施例提供的具体示例，并不对长方体的尺寸做进一步限定。

为了提高该复合多孔砖的保温隔热效果，在本发明实施例提供的方案中，上述中的保温材料可以为：膨胀珍珠岩。

进一步改进的，所述膨胀珍珠岩的配比占总量的7％。