[发明专利]一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201810069534.8 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108323140A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 崔清臣;李国法;宋雯娟 申请(专利权)人: 中山国安火炬科技发展有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 伍传松
地址: 528437 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁屏蔽层 绝缘层 电磁波屏蔽膜 制备方法和应用 电磁屏蔽膜 绝缘层材料 粗化表面 粘接层 改性丙烯酸酯 改性聚氨酯 表面形成 粗化处理 改性环氧 接地电阻 绝缘油墨 无机粒子 粗糙度 镀铜层 镀银层 制备 粗糙 应用
【说明书】:

发明提供了一种电磁波屏蔽膜,该电磁屏蔽膜至少包括一层电磁屏蔽层,电磁屏蔽层的一侧是粘接层,另一侧是绝缘层,绝缘层的至少一面是粗糙的,粗糙度为2~10μm,绝缘层材料为改性聚氨酯、改性丙烯酸酯或改性环氧绝缘油墨,绝缘层的厚度为1~10μm,电磁屏蔽层的厚度为10~5000nm,电磁屏蔽层的为镀铜层或镀银层,本发明还提供了电磁波屏蔽膜的制备方法和应用,制备方法包括对绝缘层进行粗化处理,或在绝缘层材料中添加无机粒子,形成带有粗化表面的绝缘层,在处理后的粗化表面形成电磁屏蔽层,对前步骤形成的电磁屏蔽层表面形成粘接层。本发明提供的电磁波屏蔽膜,显著降低了电磁屏蔽膜应用时的接地电阻。

技术领域

本发明属于绝缘技术领域,具体涉及一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用。

背景技术

近几年来,随着电磁波应用需求的大量增加,人们对电磁波的研究进展逐渐深入,其应用波段被开发的越来越多。为了满足远距离传输和检测的需求,雷达、卫星通讯等设备的电磁波发射功率也在逐渐增大,电磁波强度大幅提高,特别是从无线电波到微波的宽波段。目前,电磁波普遍应用在医疗保健、电视广播、移动通讯以及光学等各个领域,为生活提供了许多便利,但过多的应用电磁波造成了一定程度的电磁波污染,使得空间背景的电磁环境日趋复杂化,各个领域开始纷纷提出抗电磁干扰的要求。近些年光学技术的研究持续深入,光学系统的应用多样性要求其在满足正常使用的前提下还需将对系统产生干扰的电磁波有效屏蔽掉,尤其是在军事及航空航天等领域,应用在各种武器装备和飞行器上的光学观测和探测设备必须同时满足两方面要求:一方面能够将影响系统内电子器件正常工作和对信号接收设备产生干扰的电磁波有效屏蔽掉,另一方面还要兼具优良的透光特性,使其不影响光学系统成像质量,以满足设备探测和观测的要求。为了解决电磁屏蔽问题,开始不断研究和发展电磁品屏蔽技术。

线路板用屏蔽膜的核心是电磁屏蔽层,围绕电磁屏蔽层,出现了很多各种层级形式的电磁屏蔽膜。CN103763893A公开了一种电磁波屏蔽膜和包含屏蔽膜的印刷线路板,制作方法包括将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化,利用电磁屏蔽层的粗糙面将粘接层刺穿实现接地,或者将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化,利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地,或者将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化,在线路板上形成通孔或盲孔,将孔金属化,实现接地,该发明的屏蔽膜粘接层中不含导电粒子,降低了成本,减少了插入损耗,能满足电子产品高速高频化的发展需求,然而该发明对屏蔽层表面进行粗化所采用的方法为线路板的铜箔粗化法,需要先粗化后固化,再钝化,或者采用线路板微蚀的方法,先粗化再钝化,这些粗化方法所使用的试剂有可能会污染环境,有的实际甚至含有有毒物质。CN106061107A公开了一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法,该具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板,包括刚性区域和挠性区域,刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板,挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜,电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层,该发明的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后,使用专门设计的辅助垫片使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面,然而该发明导电粘胶层的材质为铜浆或银浆,成本较高。CN104883866A公开了一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺,该电磁屏蔽膜包括:载体膜层、柔性油墨层、导热油墨层以及涂布于导热油墨层上的导电胶黏剂层,导热油墨层赋予了电磁屏蔽膜良好的导热性能,导热系数可达2.0W/m*k以上,柔性油墨层使该电磁屏蔽膜具有良好的柔韧性,满足柔性线路板的使用需求,该发明的制造工艺在现有工业生产中容易实现,方便工业推广应用,然而,该发明屏蔽膜层次较多,增加了制造成本。

目前,屏蔽膜的基本结构中都含有导电胶层,导电胶层会增大线路板的插入损耗,同时导电胶层中含有的金属粒子会降低线路板的弯折性。因此,为满足根据需求,希望可以通过对电磁屏蔽层和绝缘层的形成方式、材质种类和层级结构进行改变,得到不含导电胶层的电磁屏蔽膜,以避免插入损耗和弯折性能的降低。

发明内容

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