[发明专利]印制电路板及印制电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。对本发明的印制电路板激光钻孔且电镀填孔完成后，对最外层覆铜板进行外层干膜显影，由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷，员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位，即可判定图形区的激光盲孔是否偏位，工作效率高，识别误差小，避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地，涉及一种印制电路板及印制电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品不断向小型化、轻便化、高频高速化、多功能化方向发展，所以印制电路板的需求尺寸越来越小，线路密度越来越高。因此高密度互连(High DensityInterconnection,HDI)电路板产品应运而生，并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。

HDI板主要通过通孔及盲孔实现层间高密度互连，通孔采用机械钻孔、盲孔采用激光钻孔制作。由于HDI板盲孔密度高、焊盘间距小，且受对位精度及累计公差的影响，激光盲孔容易出现偏位现象，当盲孔偏位较大时，会对电路板层间电气连接产生影响，甚至报废。

为了避免盲孔偏位误判造成成本浪费的情况，HDI板在经过外层干膜流程后即干膜显影后，需对板进行盲孔偏位检查，由于激光盲孔在外层干膜前经过电镀填孔，盲孔会被填平，检查人员无法准确检查出盲孔是否偏位，从而造成成本浪费。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术印制电路板在激光钻孔后，检查人员无法准确检查出盲孔是否偏位，从而造成成本浪费的缺陷，提供一种印制电路板及印制电路板的制作方法。

其技术方案如下：

一种印制电路板，包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜；最外层覆铜板的图形区和所述开窗部在最外层覆铜板的投影位置处，分别设有同时以同样的钻孔参数进行激光钻孔形成的第一激光盲孔和第二激光盲孔，所述第一激光盲孔和所述第二激光盲孔以同样的电镀参数电镀后，以所述第二激光盲孔判定所述第一激光盲孔是否偏位。

本技术方案首先进行次外层覆铜板的线路制作，在次外层覆铜板的废料区设置开窗部作为识别覆铜板图形区内的激光盲孔是否偏位的测试条，具体地，将次外层覆铜板的废料区开窗后，且在开窗部去除次外层覆铜板的底铜，使覆次外层铜板的绝缘介质层暴露于开窗部，然后在次外层覆铜板的表面附上最外层覆铜板进行层压，形成高多层印制电路板。使用本技术方案的印制电路板，当需要在板面形成激光盲孔时，对最外层覆铜板的图形区和所述开窗部在最外层覆铜板的投影位置同时进行激光钻孔，在印制电路板上形成激光盲孔。由于图形区所对应的次外层覆铜板上并无开窗也并未去除底铜，从而图形区的激光盲孔深度为正常深度；而由于次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且开窗部无底铜，从而当以同样的钻孔参数钻设激光盲孔时，废料区的激光盲孔深度更深；当对所有的激光盲孔电镀填孔时，图形区的激光盲孔以正常的电镀参数电镀后，激光盲孔正好填满，图形区的激光盲孔被填平，从而与最外层覆铜板的板面一样平整；而由于废料区的激光盲孔深度更深，从而以同样的电镀参数进行电镀填孔后，废料区的激光盲孔将不能被填满从而形成明显的凹陷。电镀填孔完成后，对最外层覆铜板进行外层干膜显影，外层干膜显影后，由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷，员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位，即可判定图形区的激光盲孔是否偏位，工作效率高，识别误差小，避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费；若不在次外层覆铜板的废料区设置开窗部，废料区的激光盲孔填孔后也与覆铜板板面一样平整，员工无法识别，会导致有问题的印制电路板未检出从而导致报废浪费成本。

在其中一个实施例中，所述开窗部设于所述次外层覆铜板的板边位置。