[发明专利]一种便捷芯片热封仪有效
申请号: | 201810068287.X | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN108275318B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 綦庶;任永红;魏丽;王丽丽;陈安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然 | 申请(专利权)人: | 北京博奥晶典生物技术有限公司;成都博奥晶芯生物科技有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B61/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁;刘美丽 |
地址: | 101111 北京市大兴区经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便捷 芯片 热封仪 | ||
本发明涉及一种便捷芯片热封仪,其特征在于,芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片,并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置;电机滑轨控制模块固定连接芯片装载感应模块,用于带动芯片装载感应模块进行运动实现对微流控SNP芯片的定位,使得微流控SNP芯片正对加热压模刀模块;气动控制模块固定连接加热压模刀模块,用于带动加热压模刀模块进行垂向运动;加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度,对微流控SNP芯片均匀热封阻断操作,实现对微流控SNP芯片的热封;控制模块连接芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块,对各模块的工作过程进行控制。
技术领域
本发明是关于一种便捷芯片热封仪,涉及微流控芯片技术领域。
背景技术
传统检测手段首先是手工提取样本中的DNA,然后在试管内或载玻片上进行一系列复杂的生化反应来完成。进入扩增流程,需要手工加入PCR反应混合液之后,再通过PCR仪来进行冲刷、萃取、过滤或是缠绕;最后的检测步骤则需要借助体积庞大电泳仪得到检测结果。采用试管和载玻片作为载体进行生化反应,每次的处理量非常有限,而且每一步操作都需要人工手动加样,效率极其低下。因此迫切需要一个系统将所有的操作均通过设备快速地完成,不仅可以大大减少人工操作,规避误操作风险,而且可以大大提高基因检测的分析速度和检测通量。
针对国内种业分子检测现状,为了整体提升农作物品种权保护和精准育种的技术水平,迫切需求操作简单、价格亲民、定制灵活和延展性强的测试检测平台。通过把生物样品的反应和检测等基本操作集成到一块小型芯片上实现微流控SNP分型检测,提升检测效率,降低成本。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的是提供一种能够提升检测效率且降低成本的便捷芯片热封仪。
为实现上述目的,本发明采取以下技术方案:一种便捷芯片热封仪,其特征在于,该热封仪包括芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块、加热压模刀模块和控制模块;所述芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片,并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置;所述电机滑轨控制模块固定连接所述芯片装载感应模块,用于带动所述芯片装载感应模块进行运动实现对所述微流控SNP芯片的定位;所述气动控制模块固定连接所述加热压模刀模块,用于带动所述加热压模刀模块进行运动,使得所述加热压模刀模块正对所述微流控SNP芯片;所述加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度,对所述微流控SNP芯片均匀热封阻断操作,实现对所述微流控SNP芯片的热封;所述控制模块连接所述芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块,对各模块的工作过程进行控制。
优选地,所述芯片装载感应模块包括光电传感器、芯片盒底板和芯片盒盖板,所述光电传感器连接所述控制模块;所述芯片盒底板顶部间隔设置有若干个芯片装载槽,每一所述芯片装载槽的一端开设有用于放置所述光电传感器的U型口,每一所述芯片装载槽的另一端开设有V型口,所述芯片盒底板的底部中心开设有用于与所述电机滑轨控制模块进行固定插设的U型槽,对应于所述U型口的位置,所述芯片盒底板底部一侧还设置有用于连接所述光电传感器的芯片装载检测板,对应于所述芯片装载槽,所述芯片盒底板顶部还固定连接若干用于对所述微流控SNP芯片进行压设的所述芯片盒盖板。
优选地,所述V型口外端面均设置为斜面结构。
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