[发明专利]对晶片涂布粘接剂的方法

说明书

提供能够实现成本降低的对晶片涂布粘接剂的方法。本发明包含如下的工序：从喷嘴(16)向晶片(14)表面上滴落粘接剂(18)的工序；第一摄影工序，使用照相机(22)来拍摄延展后的粘接剂(18)的平面形状，取得图像数据；第一图像处理工序，根据图像数据来判定延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，旋涂粘接剂(18)；第二摄影工序，使用照相机(22)来拍摄被旋涂的粘接剂(18)的平面形状；第二图像处理工序，根据图像数据来判定是否存在晶片(14)表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在第一图像处理工序中判定为粘接剂(18)的延展形状在设定形状的范围内并且在第二图像处理工序中判定为不存在晶片(14)上的粘接剂的漏涂部分的晶片(14)进行烘烤。

技术领域

本发明涉及对晶片涂布粘接剂的方法。

背景技术

为了将半导体晶片研磨至所需厚度，由于晶片自身的厚度较薄，因此利用粘接剂将晶片粘接到由陶瓷等构成的板上，从而在弥补了强度的状态下进行单面研磨。

为了将晶片粘接到板上，在专利文献1的发明中，在晶片表面上旋涂粘接剂，借助该粘接剂将晶片粘贴到板上。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-32815

为了在晶片表面上旋涂粘接剂，将晶片吸附保持于旋转卡盘，从喷嘴将粘接剂滴落到晶片表面上，在该粘接剂延展之后，使旋转卡盘高速旋转，从而在晶片整个表面上形成粘接剂的薄膜。

为了从喷嘴将粘接剂滴落到晶片上，通常通过定量泵将粘接剂送入喷嘴而使其滴落。

另外，滴落到一块晶片上的粘接剂的量极小，在8英尺晶片上只有1.5ml左右。不存在对这种少量的粘接剂进行测量的有效手段。

当存在粘接剂滴落量过量和不足、滴落位置不规则、气泡混入、旋转卡盘的转速不良等时，会发生粘接剂的漏涂，变得无法精度良好地研磨晶片。

因此，通常多提供些粘接剂，以使得不会发生粘接剂的漏涂。例如，粘接剂的实际的使用量是每张晶片0.3ml左右，但实际上提供1.5ml左右的大量的粘接剂。因此，高价的粘接剂的大约80％被浪费，成为成本飞涨的一个原因。像上述那样由于不存在对少量的粘接剂的量进行有效测量的有效手段，因此不得不在某种程度上多提供些粘接剂。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供如下的对晶片涂布粘接剂的方法：代替实际测定粘接剂量的手法，通过对粘接剂的涂布不良状态进行检测而能够凭借经验求得最佳的粘接剂量，从而能够实现成本的降低。

用于解决课题的手段

为了达成上述的目的，本发明具有如下的构成。

即，本发明的对晶片涂布粘接剂的方法为了利用粘接剂将晶片粘接到研磨用板上而在晶片上涂布粘接剂，其特征在于，该对晶片涂布粘接剂的方法包含如下的工序：从喷嘴向晶片表面上滴落粘接剂的工序；第一摄影工序，使用照相机来拍摄所述滴落并延展的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第一图像处理工序，根据通过所述第一摄影工序而取得的图像数据，针对粘接剂在晶片上的延展形状，判定该延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，使滴落有所述粘接剂的晶片旋转而在晶片表面上旋涂粘接剂；第二摄影工序，使用照相机来拍摄该被旋涂的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第二图像处理工序，根据通过所述第二摄影工序而取得的图像数据，判定是否存在晶片表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在所述第一图像处理工序中判定为粘接剂的延展形状在设定形状的范围内并且在所述第二图像处理工序中判定为不存在晶片上的粘接剂的漏涂部分的晶片进行烘烤。

在所述第一图像处理工序中，可以判定粘接剂的延展形状的面积是否在设定面积的范围内，或者判定所述延展形状是否是圆形形状。