[发明专利]用于改善的对比分辨度的化学机械抛光

权利要求书

1.一种抛光包括铝合金的制品的方法，所述方法包括：

对所述制品的表面进行平面研磨；

通过多个具有第一金刚石片尺寸的第一金刚石片对所述制品的所述表面进行精细研磨；

通过多个具有第二金刚石片尺寸的第二金刚石片对所述制品的所述表面进行金刚石抛光，其中所述第二金刚石片尺寸小于所述第一金刚石片尺寸；以及

通过包含胶态二氧化硅及腐蚀性物质的悬浮液对所述制品的所述表面进行精细抛光，所述腐蚀性物质的pH值高于所述胶态二氧化硅的pH值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述腐蚀性物质以约0.5重量百分比至约3重量百分比的量存在于所述悬浮液中。

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述腐蚀性物质包括氢氧化钾和氢氧化钠中的至少一种。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述腐蚀性物质包括氢氧化钾。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述腐蚀性物质以约2重量百分比的量存在于所述悬浮液中。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其进一步包括在第一金刚石悬浮液润滑剂中提供第一多个金刚石片以及在第二金刚石悬浮液润滑剂中提供第二多个金刚石片，其中所述第一金刚石片尺寸约为9μm，且所述第二金刚石片尺寸约为3μm。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述平面研磨步骤通过具有在约200至约500粒度之间的范围内的粒度的研磨剂进行执行，所述方法进一步包括执行时间约为2分钟的所述平面研磨步骤、时间约为4分钟的所述精细研磨步骤、时间约为4分钟的所述金刚石抛光步骤以及时间约为1分钟的所述精细抛光步骤。

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其进一步包括分析所述表面以识别硅颗粒内以及硅颗粒与铝之间的对比度。

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述精细抛光步骤包括从所述表面去除α-铝基体材料。

10.一种由权利要求2所述的方法形成的包括铝-硅合金的制品。