[发明专利]硅片处理装置及方法

权利要求书

1.一种硅片处理装置，其特征在于，所述硅片处理装置包括：

硅片承载台，用于硅片吸附固定与硅片的移动或转动；

硅片吸附交接机构，用于实现硅片的精确交接；

预对准镜组，与所述硅片承载台配合实现硅片的定心和定向；

边缘曝光镜组，与硅片承片台配合实现硅片不同位置的曝光；

所述硅片处理装置还包括固定底座，所述硅片承载台包括承载台吸盘组件、旋转运动模组、Y向运动模组和X向运动模组；所述X向运动模组滑动设置在所述固定底座上，所述Y向运动模组滑动设置在所述X向运动模组上；所述旋转运动模组底端与所述Y向运动模组相连，所述旋转运动模组顶端与承载台吸盘组件相连；

所述硅片吸附交接机构包括垂向滑动组件和伯努利吸盘组件，所述垂向滑动组件与所述固定底座相连，所述伯努利吸盘组件安装在所述垂向滑动组件上，所述伯努利吸盘组件与所述承载台吸盘组件进行硅片的交接，实现硅片在所述伯努利吸盘组件下方的吸附固定；所述垂向滑动组件的中心和所述伯努利吸盘组件的中心的连线与所述硅片处理装置X向布置成一夹角；所述伯努利吸盘组件的气道区域小于硅片覆盖区域；当所述硅片包括多种尺寸规格时，所述伯努利吸盘组件的气道区域与所述硅片覆盖区域偏心设置；且所述伯努利吸盘组件在处理较大尺寸硅片时，处于硅片偏左位置，在处理较小尺寸硅片时，处于硅片偏右位置，以使所述伯努利吸盘组件的气道区域与较大尺寸硅片中心和较小尺寸硅片中心的偏心量一致；

所述边缘曝光镜组包括边缘曝光镜头、光阑、以及光阑切换轴，通过支撑板和第一安装板与所述固定底座相连；所述边缘曝光镜头提供曝光光源，所述曝光光源位于所述光阑上方，所述光阑切换轴位于所述光阑底面，所述光阑切换轴底面带有滑块置于所述第一安装板上，所述第一安装板与所述支撑板相连，所述支撑板直接与所述固定底座相连；

光阑和光阑切换轴，用于根据边缘曝光需要调整曝光视场的大小；

所述硅片承载台在X向、Y向、Rz向可活动，所述X向、Y向互相垂直，所述Rz向为以Z向为轴旋转，所述Z向垂直所述X向、所述Y向所在平面，所述光阑设置在所述硅片承载台上方，所述光阑切换轴在S向对光阑尺寸进行切换，所述S向平行所述X向，通过所述硅片吸附交接机构实现硅片定心定向过程中硅片的精确交接，通过所述硅片承载台、所述边缘曝光镜组和所述光阑切换轴实现硅片的全覆盖曝光。

2.如权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述Y向运动模组与所述X向运动模组正交且在所述X向上相对位置不动，所述旋转运动模组的旋转轴平行于所述Y向运动模组与所述X向运动模组的正交轴且设置在靠近所述预对准镜组的一侧。

3.如权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述预对准镜组和所述边缘曝光镜组分别位于所述硅片承载台的两侧且相对于所述硅片承载台沿硅片直径呈中心对称；所述X向运动模组的运动方向平行于所述边缘曝光镜组与所述预对准镜组之间的连线。

4.如权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述伯努利吸盘组件厚度小于等于5mm。

5.如权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述夹角为135°。

6.如权利要求3所述的硅片处理装置，其特征在于，所述预对准镜组包括预对准镜头、图像传感器、第一光源及第二光源，所述第一光源位于所述硅片在水平方向其中一侧边缘的上方，所述第二光源位于所述硅片在水平方向其中一侧边缘的下方；所述预对准镜头位于所述第二光源的上方，所述第一光源位于所述预对准镜头上；所述硅片位于所述预对准镜头和所述第二光源之间。

7.如权利要求6所述的硅片处理装置，其特征在于，所述第一光源照射基层无缺口的键合硅片，所述第一光源发出的照射光线照射所述硅片的边缘，所述照射光线经反射到达所述预对准镜头后由所述图像传感器采集硅片边缘的位置信息数据。

8.如权利要求6所述的硅片处理装置，其特征在于，所述第二光源照射基层有缺口的键合硅片，所述第二光源发出的照射光线照射所述硅片的边缘，并到达所述预对准镜头后由所述图像传感器采集硅片边缘的位置信息和缺口信息数据。