[发明专利]侧面灌封的电子器件拆解装置及方法

权利要求书

1.一种侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，包括支撑座、设置在所述支撑座上的用于电子器件定位其中的固定结构、设置在所述支撑座上的用于将所述电子器件内部模块推出的推动机构、以及与所述推动机构电连接的控制单元；所述固定结构和推动机构在所述支撑座上相对设置。

2.根据权利要求1所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述固定结构包括固定槽，所述固定槽对应所述电子器件的外壳形状设置在所述支撑座顶面上。

3.根据权利要求2所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述固定结构还包括设置在所述支撑座顶面上的连接槽；所述连接槽位于所述固定槽远离所述推动机构的一侧并与所述固定槽相连通。

4.根据权利要求3所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述连接槽的宽度、深度分别小于所述固定槽的宽度、深度。

5.根据权利要求3所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述连接槽和固定槽的相接处形成与所述电子器件一端相抵接、限制所述电子器件外壳移动的限位台阶。

6.根据权利要求1所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述固定结构包括对应所述电子器件相对两端设置在所述支撑座顶面上的定位块，所述定位块之间围出一个供所述电子器件容置其中定位槽。

7.根据权利要求1所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述推动机构包括气缸、设置在所述气缸的活塞端部上的推块；所述活塞的伸缩方向与所述固定结构在一直线上，所述推块随所述活塞伸缩可来回移动进出所述电子器件的外壳。

8.根据权利要求1-7任一项所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述控制单元设置在所述支撑座内部。

9.根据权利要求8所述的侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，所述支撑座上设有与所述控制单元电连接的开关键。

10.一种侧面灌封的电子器件拆解方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将侧面灌封的电子器件的侧盖打开；

S2、将侧盖打开后的电子器件放入支撑座上的固定结构中，进行定位；所述电子器件的一开口与所述支撑座上的推动机构相对；

S3、启动所述推动机构，通过所述推动机构将所述电子器件的内部模块推出外壳。