[发明专利]一种喷射阀在审
申请号: | 201810064749.0 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108144789A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 肖静 | 申请(专利权)人: | 肖静 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06 |
代理公司: | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人: | 陈领 |
地址: | 413000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导向套 喷嘴 出胶口 供胶 流道 针体 压电陶瓷驱动器 放大杠杆 喷嘴机构 连接针 喷射阀 喷针 下端 方便拆卸 复位弹簧 设计结构 使用寿命 向下运动 依次连接 供胶口 针体套 上端 朝上 点胶 封堵 座体 对准 清洗 体内 伸出 驱动 | ||
本发明公开一种喷射阀,包括框架和喷嘴机构,框架内安装有依次连接的压电陶瓷驱动器、放大杠杆和喷针机构,喷嘴机构包括座体,座体内设有供胶流道,供胶流道的一端设有朝上的供胶口,供胶流道的另一端设有朝下的出胶口,出胶口处安装有喷嘴;喷针机构包括导向套和针体,导向套的下端伸出框架并置于出胶口处的上方,针体套设于导向套内且针体的下端对准喷嘴,导向套上还安装有连接针体的复位弹簧,压电陶瓷驱动器通过放大杠杆连接针体的上端,并驱动针体向下运动从而封堵喷嘴,达到点胶目的。本设计结构稳定靠,方便拆卸清洗,使用寿命高。
技术领域
本发明涉及点胶设备领域,具体为一种喷射阀。
背景技术
流体喷射点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷等领域中。喷胶阀将高粘度的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)喷射到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接。在当今市场上主要应用的点胶方式为接触式点胶,分为时间-压力型、活塞-阀型、螺旋泵型三种,但是接触式点胶无法满足工业上纳升级的微量点胶和数十赫兹以上的高速点胶需求。喷射式点胶阀便应运而生,它能实现高速、高频率、微量的点胶,因此被认为是下一代的点胶阀。但如今市面上的喷射式结构大多不够稳定可靠,使用寿命短,成本高。
发明内容
为了克服上述现有技术提及的缺点,本实用发明提供一种刚性高,稳定性和可靠性好的喷射阀。
本实用发明解决其技术问题所采用技术方案为:一种喷射阀,包括框架和安装于所述框架下端的喷嘴机构,所述框架内安装有依次连接的压电陶瓷驱动器、放大杠杆和喷针机构,所述喷嘴机构包括座体,所述座体内设有供胶流道,供胶流道的一端设有朝上的供胶口,供胶流道的另一端设有朝下的出胶口,所述出胶口处安装有喷嘴;所述喷针机构包括导向套和针体,所述导向套的下端伸出所述框架并置于所述出胶口处的上方,所述针体可上下滑动地套设于所述导向套内且所述针体的下端对准所述喷嘴,所述导向套上还安装有连接所述针体的复位弹簧,所述压电陶瓷驱动器通过所述放大杠杆连接所述针体的上端,并驱动所述针体向下运动从而封堵所述喷嘴,达到点胶目的。
所述框架的下端设有配合所述座体的卡槽,使得装配更精确。
所述放大杠杆的一端设有“工”字状的安装部,所述放大杠杆的另一端设有安装有可压迫所述针体上端的撞针,所述安装部的中心为所述放大杠杆的摆动中心,所述安装部的底端通过螺钉固定于所述框架内,所述压电陶瓷驱动器包括第一压电陶瓷叠堆和第二压电陶瓷叠堆,所述第一压电陶瓷叠堆和第二压电陶瓷叠堆的上端通过螺钉固定于所述框架内,所述第一压电陶瓷叠堆和第二压电陶瓷叠堆的下端分别抵触连接于所述安装部的上端两侧,通过所述第一压电陶瓷叠堆和第二压电陶瓷叠堆的膨胀和收缩,所述放大杠杆另一端绕所述安装部的中心摆动,从而使得撞针压迫所述针体实现上下滑动运动。其中,所述放大杠杆采用直圆型铰链,结构紧凑,有较高的回转精度,所述放大杠杆的两侧设有镂空的挖槽,在减轻质量的同时,刚度并没有受到影响;所述撞针的下端面(和针体上端的接触面)与放大杠杆的安装部的中心(即摆动中心)基本平齐(位于同一水平面上),误差在+/-5S(S为喷针行程)以内,这样喷针受到横向载荷很小,旋转精度高,Z轴的位移(针体的上下滑动)得到了很好的保证,喷射阀整体性能得到提高。
还包括有加热装置,所述加热装置安装于所述喷嘴机构的出胶口侧。当胶液粘度较大时,常温下不易被喷射,加热装置就起到很关键的作用,其中加热装置包括安装座和安装于所述安装座上的加热棒、温度传感器和控制电路板。
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