[发明专利]一种导热垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导热垫片及其制备方法，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体由玻璃纤维布和硅胶，并加入以下原料均匀混炼制备而成：双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、含氢硅油、缓聚剂、铂金催化剂、导热粉体，该导热垫片，具有良好的导热性、弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动，有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合，不污染工艺介质，有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环，可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，更具体地，涉及一种玻璃纤维布与导热硅胶等混炼粘合加工构成的导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。硅胶片作为导热材料，已经在电子设备领域得到广泛应用，其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，不同生产厂家其导热硅胶片的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼→混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。在休整裁切阶段，能够高效、便捷、安全的裁切板料，对提高生产加工效率，节省人力成本，具有重要意义。

现有技术CN 103568402 A公开了一种带玻纤导热硅胶片及其制备方法，所述带玻纤导热硅胶片，包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD 2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2％，所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。本技术方案的带玻纤导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。

再有，现有技术CN 107471784 A公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括复合玻纤导热硅胶垫片本体，包括玻璃纤维和硅胶垫片，所述硅胶垫片连接玻璃纤维。该技术方案设计结构简单，产品上使用玻纤以后韧性好、结实，增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品，而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能，广泛适用于任何电器设备。

发明内容

本发明设计目的是：针对本领域已有的导热垫片产品技术情况，我们研发设计后提出一种导热垫片及其制备方法，借此能够降低生产加工工时和成本，也增加导热垫片本身的抗撕裂强度，改善导热产品的应用效果。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种导热垫片制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼；

步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼；

步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂；

步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理；

步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片。

进一步地，所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20-30min。

进一步地，所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5-15min。

依照上述方法，本发明提出一种导热垫片，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体包括玻璃纤维布和硅胶，所述玻璃纤维布均匀分布在导热垫片本体内，并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成：

进一步地，所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。