[发明专利]一种摄像头模组

说明书

本发明提供了一种摄像头模组，包括一体式镜头、芯片、滤光片，所述一体式镜头设有镜头支撑部、滤光片支撑部，所述芯片直接设置在所述一体式镜头底部内腔的镜头支撑部上，所述滤光片直接设置在所述一体式镜头底部内腔的滤光片支撑部上，所述滤光片、芯片与一体式镜头保持平行。本方案打破常规把金线、电容封装于支托物内部的方式，所述芯片直接镶嵌于所述一体式镜头底部内腔的镜头支撑部上，保证镜头与芯片感光保持平行、同轴，使镜头与芯片在组装后直接对焦清晰，实现免调焦组装。镜头与芯片的距离通过两者直接控制，省去了底座，缩小了尺寸。

技术领域

本发明涉及设想领域，尤其涉及一种摄像头模组。

背景技术

如图1所示，图中部件名称如下：镜头组件1、支托物2、金线3、电容4、芯片5、滤光片6。支托物2定位芯片5、滤光片6及镜头组件1之间的距离。常规类型手机摄像模组：主要特征是通过打金线3的方式连接，传感器、金线3、电容4封装于支托物2内部。现有技术可以拆卸，方便维修，但是尺寸较大，特别是所述支托物2的侧边占用了空间，支托物2体积过大，受限于常规组装方式的公差间隙与配合。IC、金线、电容、电阻等器件的焊接易产生杂物、灰尘污染传感器的感光区。

发明内容

为了解决现有技术中问题，本发明提供了一种摄像头模组，包括一体式镜头、芯片、滤光片，所述一体式镜头设有镜头支撑部、滤光片支撑部，所述芯片直接设置在所述一体式镜头底部内腔的镜头支撑部上，所述滤光片直接设置在所述一体式镜头底部内腔的滤光片支撑部上，所述滤光片、芯片与一体式镜头保持平行。

作为本发明的进一步改进，所述芯片直接镶嵌于所述一体式镜头底部内腔的镜头支撑部上。

作为本发明的进一步改进，所述滤光片直接镶嵌于所述一体式镜头底部内腔的在滤光片支撑部上。

作为本发明的进一步改进，所述滤光片、芯片及一体式镜头三者的中心对称轴重合。

作为本发明的进一步改进，还包括电路板和金线，所述电路板和所述芯片通过所述金线连接，所述一体式镜头设有避空部位，所述金线设置在所述避空部位处。

作为本发明的进一步改进，设置金线的两侧支架的避空部位填入胶水。

作为本发明的进一步改进，还包括电容，所述电容设置在所述电路板上，所述电容设置在所述一体式镜头的外部。

作为本发明的进一步改进，还包括连接器，所述连接器设置在所述电路板上。

本发明的有益效果是：

本方案打破常规把金线、电容封装于支托物内部的方式，所述芯片直接镶嵌于所述一体式镜头底部内腔的镜头支撑部上，保证镜头与芯片感光保持平行、同轴，使镜头与芯片在组装后直接对焦清晰，实现免调焦组装。镜头与芯片的距离通过两者直接控制，省去了底座，缩小了尺寸。

本方案手机摄像模组的体积小、占手机屏幕尺寸少，传感器的感光区污染少。此结构打破了常规模组的最小尺寸极限，有效解决摄像头尺寸过大问题，使手机全面屏设计结构成为可能。

附图说明

图1是现有技术的摄像头结构示意图；

图2是本发明一种摄像头模组爆炸图；

图3是本发明一种摄像头模组的一体式镜头示意图；

图4是本发明一种摄像头模组剖视图；

图5是本发明一种摄像头模组另一角度的剖视图。

图中各部件名称如下：

镜片101、一体式镜头102、电容103、连接器104、电路板105、金线106、芯片107、滤光片108，镜头支撑部201、避空部位202、滤光片支撑部203。