[发明专利]一种用于半导体的微弧放电切割装置

权利要求书

1.一种用于半导体材料的微弧放电切割装置，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上竖直固接有长方体结构的立柱(2)，所述立柱(2)的一个侧面自上而下依次设置有驱动装置和“几”字形工作台(3)，且所述“几”字形工作台(3)的台面平行且背对于立柱(2)侧面，所述立柱(2)的侧面竖直设置有滑动机构，所述“几”字形工作台(3)活动连接于滑动机构内，所述“几”字形工作台(3)上固接有超声振动机构，所述超声振动机构下方固接有切割机构，所述底座(1)上还设置有装有电解液的容器(8)，且所述容器(8)位于超声振动机构下方，容器(8)内部设置有三角卡盘(9)；超声振动机构包括固接在“几”字形工作台(3)上的超声振子固定板(4)，所述超声振子固定板(4)下表面边缘均匀固接有若干个超声振子(5)，超声振子(5)至少为8个，成环状均匀排布于超声振子固定板(4)下端。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述切割机构包括固接于所述超声振子固定板(4)下表面的刀具夹持装置(6)，所述刀具夹持装置(6)上夹持有刀具(7)。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述驱动装置包括竖直设置于立柱(2)任意一侧面上方的电机(10)和轴承座(11)，所述轴承座(11)内设置有轴承，所述轴承座(11)下方设置有膜片连接器(12)，所述电机(10)的输出轴穿过轴承内圈与膜片连接器(12)上表面连接，所述膜片连接器(12)下表面竖直固接有丝杆(13)，所述丝杆(13)与“几”字形工作台(3)背面螺纹连接。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述滑动机构包括并排设置于立柱(2)一表面两侧的导轨槽(14)，所述“几”字形工作台(3)的两侧分别竖直设置有导轨(15)，所述导轨(15)活动嵌于导轨槽(14)内。

5.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述“几”字形工作台(3)的台面上垂直固接有呈长方体结构的对刀机构(16)，所述超声振动机构固接于对刀机构(16)远离“几”字形工作台(3)的一端下表面，所述对刀机构(16)远离“几”字形工作台(3)的一端侧面固接有绝缘块(17)，所述绝缘块(17)上方竖直设置有电感传感器(18)，且所述电感传感器(18)上端固定于对刀机构(16)上，下端的接触头与绝缘块(17)接触。

6.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述立柱(2)与固接“几”字形工作台(3)的表面相邻的侧面上竖直固接有光栅安装座(21)，所述光栅安装座(21)上竖直开设有滑槽(22)，所述滑槽(22)内卡接有光栅尺(23)，所述光栅尺(23)外表面上设置有读数头(24)，且所述读数头 (24)两侧活动卡扣于滑槽(22)两侧，所述“几”字形工作台(3)靠近读数头(24)的一侧面上固接有读数头支架(25)，读数头(24)一侧通过“T”形读数头座(26)与读数头支架(25)连接。

7.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述立柱(2)的一侧面上固接有拖链固定座(27)，所述“几”字形工作台(3)台面上固接有拖链架(28)，所述拖链固定座(27)与拖链架(28)之间连接有动力拖链(29)。

8.如权利要求1所述的一种用于半导体材料 的微弧放电切割装置，其特征在于，所述底座(1)上设置有XY二维平面工作台，所述XY二维平面工作台包括固定于底座(1)上的X平面工作台(30)，所述X平面工作台(30) 远离立柱(1)的表面上设置有第一旋钮(31)，所述X平面工作台(30)上螺纹副交叉连接有Y平面工作台(32)，所述Y平面工作台(32)的任意一侧面上设置有第二旋钮(33)，所述容器(8)固定于Y平面工作台(32)上。