[发明专利]连接器

说明书

本发明提供一种连接器，能够对与具有多个导体的导电部件连结的基板的表面容易地进行灌封处理。多个端子(11)分别与导电部件(100)的多个导体(102)相接触并连接。主体壳体(12)保持多个端子(11)。密封部件(13)相对于主体壳体(12)被安装在主体壳体(12)与基板(101)相连接的端部侧，对主体壳体(12)的内部与基板(100)之间进行密封。密封部件(13)被构成为，供端子(11)以被压入的状态贯通，并且与端子(11)和主体壳体(12)紧贴。

技术领域

本发明涉及对具有多个导体的导电部件与基板进行连接的连接器。

背景技术

一直以来，在对具有多个导体的导电部件与基板进行电连接时会使用连接器。作为这样的具有多个导体的导电部件，例如可以列举出：构成为柔性电缆或柔性基板的柔性导电部件、或者具有多条电线和对电线进行保持的壳体的导电部件、或者具有对方侧基板、多个导体以及对导体进行保持的壳体的导电部件等。并且，在日本特开平10-125416号公报中，公开了一种将具有多个导体的柔性导电部件与基板连接的连接器。

在日本特开平10-125416号公报中公开的连接器(FPC/FFC用连接器)具有绝缘件以及被绝缘件保持的多个触点。在绝缘件上设置有：具备供FPC/FFC插入的插入槽的插入端面；以及插入端面的相反侧的焊接端面。被绝缘件保持的各端子具有面对插入槽内部并且与从插入槽插入的FPC/FFC相接触的弹性脚以及面对焊接端面的焊接脚。日本特开平10-125416号公报中的连接器通过将焊接脚焊接在基板上而与基板电连接。

在对基板与柔性导电部件等导电部件进行连接时，使用在日本特开平10-125416号公报中公开的连接器。另一方面，在经由连接器而与柔性导电部件等导电部件相连接的基板的表面上形成有导电电路，并且还安装有各种电子部件。在出于防水、防尘、或者防振等观点，而对形成有导电电路并安装有各种电子部件的基板的表面进行保护的情况下，会进行用灌封材料覆盖基板的表面的灌封处理。例如，通过在基板的表面上涂布灌封材料，或者通过在处于被外壳等包围的状态下的基板的表面上填充灌封材料来进行灌封处理。

为了保护基板的表面而以覆盖基板的表面的方式配置的灌封材料是由树脂等绝缘材料构成的。因此，在对经由连接器与柔性导电部件等导电部件相连接的基板的表面实施灌封处理时，需要防止灌封材料浸入到与基板连接的连接器的端子同柔性导电部件等导电部件的导体相接触的区域内。

因此，在对与柔性导电部件等导电部件连接的基板的表面实施灌封处理时，在基板上，需要形成包围连接器的周围的周壁。即，在基板上，需要通过形成包围将基板与柔性导电部件等导电部件相连接的连接器的周围的周壁，从而阻挡灌封材料的流入，进而防止灌封材料浸入到连接器的端子与柔性导电部件等导电部件的导体相接触的区域内。

然而，在形成有导电电路并安装有各种电子部件的基板的表面上形成上述那样的周壁，会伴有较大的制约，作业困难。因此，希望实现一种连接器，能够对与柔性导电部件等导电部件连接的基板的表面容易地进行灌封处理。

发明内容

鉴于上述事实，本发明的目的在于，提供一种连接器，能够对与具有多个导体的导电部件连接的基板的表面容易地进行灌封处理。

(1)为了实现上述目的的本发明的其中一方面的连接器涉及一种对具有多个导体的导电部件与基板进行连接的连接器。并且，本发明的其中一方面的连接器具有：主体壳体，其保持多个端子，该多个端子分别与多个所述导体相接触并连接；以及密封部件，其相对于所述主体壳体被安装在该主体壳体与所述基板相连接的端部侧，并且对所述主体壳体的内部与所述基板之间进行密封，所述密封部件被构成为，供所述端子以被压入的状态贯通，并且与所述端子和所述主体壳体紧贴。