[发明专利]一种预压式涂胶机构

说明书

本发明公开了一种预压式涂胶机构，包括底座、定位座、托架、气缸、托板、涂胶机构、第一导杆、压框、弹簧、均胶板，将待涂胶的原料板放置在定位座上，气缸推动托板下移，从而带动压框及涂胶机构下移，当均胶板与待涂胶的原料板接触时，弹簧压缩，压框上移，涂胶机构穿过设置在压框上的限位槽与均胶板接触，储胶海绵中储存的胶液通过设置在均胶板的均胶孔落在原料板上，随后，气缸带动涂胶机构复位，胶液由于表面张力的作用涂覆在原料板上。该装置结构简单，能自动对原料板进行自动涂胶，通过储胶海绵进行涂胶，使得胶液经过均胶孔均匀涂覆在原料板上，涂胶均匀性好。

技术领域

本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种预压式涂胶机构。

背景技术

现有的电子芯片卡，其是由一卡片本体、及一设于卡片本体上的芯片所构成，该卡片本体内部埋设与芯片连接形成导通的感测线圈，从而构成一电子芯片卡。目前，卡片本体由多块原料板粘接制得，在生产涂胶实际中，需要先把原料板放置在设有定位槽的模具中，再使用胶筒进行刷胶处理，刷胶完成后，模具内侧的气缸将原料板顶出即可，由于胶筒表面附着的胶液均匀性差，因此涂覆在原料板上的胶液均匀性也较差。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种预压式涂胶机构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种预压式涂胶机构，来解决使用胶筒对原料板进行胶液涂覆均匀性差的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种预压式涂胶机构，包括底座、定位座、托架、气缸、托板、涂胶机构、第一导杆、压框、弹簧、均胶板，所述的定位座位于底座下端，所述的定位座与底座通过螺栓相连，所述的托架位于底座上端，所述的托架与底座通过螺栓相连，所述的气缸位于托架上端，所述的气缸与托架通过螺栓相连，所述的托板位于气缸下端，所述的托板与气缸螺纹相连，所述的涂胶机构位于托板下端，所述的涂胶机构与托板通过螺栓相连，所述的第一导杆贯穿托板，所述的第一导杆可以沿托板上下滑动，所述的压框位于第一导杆下端，所述的压框与第一导杆螺纹相连，所述的弹簧位于第一导杆外侧且位于压框和托板之间，所述的均胶板位于压框下端中心处，所述的均胶板与压框通过螺栓相连。

本发明进一步的改进如下：

进一步的，所述的托板还设有第二导杆，所述的第二导杆位于托板上端且贯穿托架，所述的第二导杆与托板螺纹相连，所述的第二导杆可以沿托架上下滑动。

进一步的，所述的涂胶机构还包括储胶盒、导胶板、储胶海绵、进胶管、均流盒、漏胶孔，所述的储胶盒位于托架下端，所述的储胶盒与托架通过螺栓相连，所述的导胶板位于储胶盒内侧，所述的导胶板与储胶盒焊接相连，所述的储胶海绵位于储胶盒底部，所述的储胶海绵与储胶盒粘接相连，所述的进胶管贯穿储胶盒，所述的进胶管与储胶盒螺纹相连，所述的均流盒位于储胶盒内侧且位于进胶管外侧，所述的均流盒与储胶盒焊接相连，所述的漏胶孔位于储胶盒底部，所述的漏胶孔贯穿储胶盒主体，所述的漏胶孔数量为若干件，均布于储胶盒。

进一步的，所述的导胶板还设有导胶槽，所述的导胶槽位于导胶板顶部，所述的导胶槽不贯穿导胶板主体，所述的导胶槽数量为若干件，均布于导胶板。

进一步的，所述的导胶板还设有下胶孔，所述的下胶孔贯穿导胶槽，所述的下胶孔数量为若干件，均布于导胶槽。

进一步的，所述的均流盒还设有溢流槽，所述的溢流槽贯穿均流盒主体，所述的溢流槽数量为若干件，均布于均流盒，胶液经进胶管进入均流盒内，当胶液盛满均流盒后，胶液经溢流槽流出并落在导胶板上，随后，胶液沿设置在导胶板上的导胶槽流动并途径下胶孔均匀落在储胶盒底部，随后，胶液进漏胶孔均匀流在储胶海绵内，通过这样的设计，提高储胶海绵内胶液分布的均匀性。

进一步的，所述的压框还设有限位槽，所述的限位槽贯穿压框主体，所述限位槽的轴线与均胶板的轴线重合。

进一步的，所述的均胶板还设有若干均胶孔，所述的均胶孔贯穿均胶板主体，所述的均胶孔均布与均胶板。