[发明专利]一种晶圆封装器件

说明书

一种晶圆封装器件，所述晶圆封装器件包括晶圆，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆和所述第一基板通过第一导电部件形成电气连接；所述第一基板和所述第二基板通过第二导电部件形成电气连接；所述晶圆和所述第二基板通过导热层形成散热通路。所述晶圆封装器件还包括塑封件，用于包裹所述晶圆。设置于晶圆和第二基板之间的导热层能够将晶圆产生的大量热量快速散出至第二基板，使晶圆维持正常温度。

技术领域

本发明涉及电子及通信技术领域，尤其涉及一种晶圆封装器件。

背景技术

如图1所示，一种现有的晶圆封装器件100包括相对设置的上层基板101和下层基板102，以及设置在上层基板101朝向所述下层基板102的表面的晶圆103，所述上层基板101和所述下层基板102之间填充有塑封材料104，以增加整个封装结构的支撑强度。所述上层基板101和下层基板102之间通过内嵌式球栅阵列105形成电气连接。随着晶圆103的功率的增加，晶圆103在运行过程中产生的热量也越来越多。当晶圆103产生的热量累积而不能快速散出，其内部的温度会过高，影响晶圆103的工作性能和使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有较高散热效率的晶圆封装器件，以实现将晶圆产生的热量通过导热层以较高效率散出。

第一方面，本发明的实施例提供一种晶圆封装器件。所述晶圆封装器件包括：

晶圆，塑封件，导热层，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆与所述第一基板之间通过第一导电部件电气连接，所述第二基板与所述第一基板之间通过第二导电部件电气连接；

所述导热层设置于所述晶圆和所述第二基板之间，所述导热层用于形成所述晶圆和所述第二基板之间的散热通路；

所述塑封件，用于包裹所述晶圆。

在一个可能的设计中，所述导热层为导热胶。

在一个可能的设计中，所述导热层包括：第一导热层和第二导热层，其中，所述第一导热层设置于所述晶圆朝向所述第二基板的表面，所述第二导热层设置于所述第一导热层朝向所述第二基板的表面。

在一个可能的设计中，所述第一导热层为金属层，所述第二导热层为导热胶。

在一个可能的设计中，所述第一导热层为金属层，所述第二导热层为锡膏。

在一个可能的设计中，所述第一导热层为导热胶，所述第二导热层为多个金属柱，其中所述多个金属柱呈离散的阵列分布。

在一个可能的设计中，所述晶圆产生的热量较多的区域对应的所述金属柱的密度大于所述晶圆产生的热量较少的区域对应的所述金属柱的密度。

在一个可能的设计中，所述塑封件还用于包裹所述第一导热层以及所述第二导热层的靠近所述第一导热层的部分。

在一个可能的设计中，所述导热层包括多个金属柱，其中所述多个金属柱呈离散的阵列分布。

在一个可能的设计中，所述晶圆产生的热量较多的区域对应的所述金属柱的密度大于所述晶圆产生的热量的较少的区域对应的所述金属柱的密度。

在一个可能的设计中，所述第一导电部件包括多个金属球。

在一个可能的设计中，所述塑封件还用于包裹所述多个金属球。

在一个可能的设计中，所述第一导电部件包括：多个金属球和多个金属柱，其中所述金属柱设置于所述晶圆朝向第一基板的表面，所述金属球设置于所述金属柱靠近所述第一基板的一端，用于电气连接所述金属柱和所述第一基板。

在一个可能的设计中，所述塑封件还用于包裹所述第一导电部件的所述多个金属柱。