[发明专利]超薄包埋模模块及其制造方法

说明书

本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及集成电路封装件，且更具体地涉及对芯片结合垫或电气构件连接垫直接使用低电阻金属互连部、从而允许更高的器件速度、更低的功耗和更小的尺寸的包埋模装配。包埋模模块可以制造成其中具有一个或多个模或电子构件。借助于被布线(routed)穿过多个柔性叠层的金属互连部来将多个模或电子构件与输入/输出系统电气连接。

背景技术

随着集成电路变得越来越小型并发挥更好的操作性能，用于集成电路(IC)封装的封装技术已相应地从引线封装演变为基于层叠的球栅阵列(BGA)封装、芯片尺寸封装(CSP)、然后是倒装芯片封装、以及目前的包埋模/嵌埋式芯片装配封装。IC芯片封装技术的进步通过日益增长的对实现更好的性能、更大的小型化和更高的可靠性的需求而被推动。新型封装技术必须进一步提供为了大规模制造的批量生产的可能性，从而允许规模经济。

IC芯片封装要求的提高对现有的包埋模装配工艺提出了挑战。也就是说，在许多当前的包埋模模块中希望具有数量增多的重分布层，其中8个或更多的重分布层较普遍。标准包埋模装配工艺，其中将一个或多个模最初安置在IC基底上且随后以逐层方式施加重分布层，会引起重新布线和互连系统中的翘曲，从而要求使用成型环氧树脂应力平衡层或金属加固件。

对现有的包埋模装配工艺的另一个挑战是制造/装配周期的时间。装配时间的一个主要因素是为了使包埋模模块中所包括的多个粘合剂层固化而执行的多个固化工序，诸如多个烘烤工序。

因此，需要一种用于包埋模制作的方法，该方法提供较短的制造周期时间并允许施加多个叠层，同时在不使用加固件的情况下最小化模块的翘曲。

发明内容

本发明的实施例通过提供一种包埋模模块装配工艺来克服前述缺点，在该工艺中，以提供完全平衡的模块构建的双面方式在模周围施加多个柔性叠层。执行单个固化工序以使模块中的多个粘合剂层固化，从而减少装配时间。

根据本发明的一方面，一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层并在初始柔性叠层中和其上形成多个通孔(via)和多个金属互连部，该多个金属互连部延伸穿过相应的通孔以便在初始柔性叠层的相对的第一表面和第二表面中的每一个上形成互连部，从而形成穿过初始柔性叠层的模开口。该方法还包括：借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面；将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上；借助于粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面；使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化；以及在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和多个金属互连部，多个金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化(metalized)至初始柔性叠层上的金属互连部和模上的模垫中的一个。