[发明专利]清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法

权利要求书

1.一种清洁装置，其特征在于，包括：

清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；

位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；

连通所述吸气孔的吸气设备；

位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。

2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁结构包括：分别固定于所述清洁头表面的清洁刷和清洁擦；所述清洁刷包括多根清洁线；所述清洁刷的硬度大于所述清洁擦的硬度。

3.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁刷的个数为多个，且多个所述清洁刷围绕所述清洁面中心均匀分布；所述清洁擦包围多个所述清洁刷。

4.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁擦的材料为聚乙烯醇；所述清洁刷的材料为聚丙烯。

5.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁头的清洁面包括中心区和包围所述中心区的清洁区，所述吸气孔包括位于所述中心区的第一吸气孔，所述清洁结构位于所述清洁区，所述清洁结构包围所述第一吸气孔。

6.如权利要求1或5所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁面包括清洁区和包围所述清洁区的外围区；所述清洁结构位于所述清洁区，所述吸气孔包括：位于所述外围区的第二吸气孔。

7.如权利要求6所述的清洁装置，其特征在于，所述第二吸气孔的个数为多个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆形或矩形；或者，所述第一吸气孔的个数为单个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为环形。

8.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括：连接所述清洁头的第一驱动设备，用于控制所述清洁头的移动。

9.一种清洁方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至8任意一项所述的清洁装置；

提供待清洁部件；

使所述清洁结构与所述待清洁部件接触；

使所述清洁结构与所述待清洁部件接触之后，通过所述清洁装置对所述待清洁部件进行清洁处理，所述清洁处理包括：通过所述清洁结构对所述待清洁部件进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔对所述清洁部件进行吸气处理。

10.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：

加工设备，用于对晶圆进行加工；

传送设备，用于获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；

如权利要求1至8任意一项所述的清洁装置，所述清洁装置用于对所述传送设备进行清洁。

11.如权利要求10所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括：传送箱，用于传送晶圆；所述传送设备包括：第一机械手臂，所述第一机械手臂用于获取晶圆并将所述晶圆放置于所述传送箱中；第二机械手臂，用于获取所述传送箱中的晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；所述清洁头固定于所述传送箱内壁表面。

12.如权利要求10所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述加工设备包括承载平台，所述承载平台包括用于与晶圆接触的承载面，所述承载面暴露于空气中，所述传送设备用于将晶圆放置于所述承载面；加工头，用于对所述承载面表面的晶圆进行加工。

13.如权利要求12所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述承载平台包括吸盘，所述吸盘包括所述承载面，所述吸盘承载面用于吸附晶圆，所述传送设备用于将晶圆放置于所述吸盘承载面；所述加工头包括喷头，用于向承载面表面的晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁；

或者，所述承载平台包括检测平台，所述检测平台用于支撑晶圆，所述检测平台包括所述承载面，所述传送设备用于将晶圆放置于所述检测平台承载面表面；所述加工头包括检测头，用于对所述承载面表面的晶圆进行检测。