[发明专利]基板镀覆用组合物及利用该组合物的镀覆方法

说明书

本发明提供基板镀覆用组合物及利用该组合物的镀覆方法，所述基板镀覆用组合物包括：烷基铵卤化物；以及从甲醛和环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物(EO‑PO copolymer)中选择的一种以上。

技术领域

本发明涉及一种基板镀覆用组合物及利用该组合物的基板镀覆方法。

背景技术

随着包括印刷电路板(printed circuit board：PCB)的电子设备的轻量化、小型和以及高密度化，作为多层印刷电路板的制造方法使用着增层(build-up)工艺。在增层工艺中，重要的部分之一是将通孔利用金属填充而实现层间通电。用于过孔填充(via fill)镀覆的代表性的金属为铜，通常，过孔填充镀覆依赖于电镀方式。

由于在通过电镀方式进行过孔填充镀覆时，基板表面也一同被镀覆，所以表面镀覆层的厚度会增加。过孔填充镀覆效率越低，表面镀覆层的厚度增加程度会越高。对于过孔填充镀覆用镀液而言，通常在该镀液内作为填料而加入用于调节过孔填充镀覆效率的有机物质。所添加的有机物质根据主要功能，为了方便起见被称为抑制剂、平坦剂(leveler)、催化剂或光亮剂等。

随着基板逐渐纤薄化，要求实现较薄的表面镀覆层的厚度。在要求较薄的表面镀覆层的厚度的情况下，如果只按所要求的程度的厚度进行镀覆，则有可能因过孔填充镀覆不完全而在制造印刷电路板时发生缺陷。因此，使用着如下的方式：直到完成过孔填充镀覆为止进行镀覆，之后再使超过的表面镀覆层的厚度变薄。在超过目标表面镀覆层的厚度的情况下，通常增加蚀刻或磨削(grinding)等使表面镀覆层的厚度变薄的工序。因此，印刷电路板的制造效率变低，并且厚度均匀度也会变差。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国授权专利公报第10-1072338号

发明内容

本发明涉及一种如下的基板镀覆用组合物及利用该组合物的镀覆方法：包括烷基铵卤化物(Alkylammonium Halide)以及从甲醛和环氧乙烷-环氧丙烷共聚物(EO-POcopolymer)中选择的一种以上，从而最大化基板表面上的电沉积抑制效果，以使通孔内部的析出(separating)相对活跃，从而达到基板表面不被镀覆而仅使通孔有效地得到均匀的过孔填充镀覆的效果。

根据本发明的一方面，提供一种基板镀覆用组合物，其中，包括：烷基铵卤化物；以及从甲醛和环氧乙烷-环氧丙烷共聚物(EO-PO copolymer)中选择的一种以上。

根据本发明的一实施例，所述基板镀覆用组合物可以是酸性铜电解溶液组合物。

根据本发明的一实施例，所述基板镀覆用组合物可以包括：酸、铜盐以及氯离子化合物。

根据本发明的一实施例，所述烷基铵卤化物可以是如下的化学式1的化合物：

[化学式1]

(NR₄)⁺X^-，

其中，R＝C_nH(2_n+1)，

n＝1～30，

X＝Cl、Br或I。

根据本发明的一实施例，所述烷基铵卤化物可以利用10～30个碳原子构成。