[发明专利]一种高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器

说明书

本发明公开了一种高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器，包括PCB板、电容、空芯线圈，空芯线圈和电容均通过锡焊固定于所述PCB板上；LC滤波器的拓扑结构中包括有13个电容和6个空芯线圈组成的LC震荡回路，空芯线圈采用直径0.38mm的纯铜漆包线绕制，空芯线圈外侧有低介电常数绝缘漆层包裹，空芯线圈两端的去漆层长度不长于5mm。空芯线圈在LC滤波器中按照部分区域正反相间绕向装配，能使本电路互感减小，同时通过调整这一互感值，达到增加电感Q值、增加交叉耦合路径，形成特定的传输特性，提升滤波器的指标。兼顾了滤波器性能和体积，具有小封装、高抑制、低损耗的优点。

技术领域

本发明涉及一种无线通信领域的LC滤波器，尤其涉及一种高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器。

背景技术

随着射频技术的发展，对滤波器频率指标的要求日益苛刻，一些常用的通信设备的收发通道需要使用更高抑制的滤波器，以满足越来越高的杂波滤除、信息传输量和广阔的频带宽度，但同时，对体积的要求也越来越苛刻，体积必须向“小型化”发展。

通常来说，在2.1GHz频率段上想实现一个的高抑制的微型化滤波器，并不是容易的事情，在现有的技术下，只能用制型裸芯片类滤波器实现，在此频段，定制型芯片类滤波器成本高，抑制差。而LC滤波器实现则成本较低。目前来说，此频点若达到-1B带宽≥320MHz且带外抑制度1600MHz外≥75dBc&2200MHz处≥40dBc，则相应的LC滤波器存在以下难题：若保证了电感的Q值，则体积较大；若缩小到同样的体积，则带外抑制等各项都无法保证。

发明内容

本发明的目的是提供一种高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器，包括PCB板、电容、空芯线圈，所述空芯线圈和电容均通过锡焊固定于所述PCB板上；

所述LC滤波器的拓扑结构中包括有13个电容和6个空芯线圈组成的LC震荡回路，一个电容和一个空芯线圈组成一个LC震荡回路单元。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器，兼顾了滤波器性能和体积，具有小封装、高抑制、低损耗的优点。

附图说明

图1为本发明实施例提供的高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器的内部结构示意图；

图2为本发明实施例提供的高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器的拓扑图；

图3、图4分别为本发明实施例中滤波器外形的侧视和俯视结构示意图。

图中：

1-电容，2-空芯线圈，3-PCB板。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。本发明实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

本发明的高频带、高抑制的微型化带通LC滤波器，其较佳的具体实施方式是：

包括PCB板、电容、空芯线圈，所述空芯线圈和电容均通过锡焊固定于所述PCB板上；

所述LC滤波器的拓扑结构中包括有13个电容和6个空芯线圈组成的LC震荡回路，一个电容和一个空芯线圈组成一个LC震荡回路单元。

所述空芯线圈采用直径0.38mm的纯铜漆包线绕制，所述空芯线圈外侧有低介电常数绝缘漆层包裹，空芯线圈两端的去漆层长度不长于5mm。

所述LC滤波器设计采用的仿真算法的参数包括：