[发明专利]能提升光模块散热效能的高频连接装置在审

专利信息
申请号: 201810048625.3 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN110058358A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 苏侯安;赵张凯 申请(专利权)人: 正凌精密工业(广东)有限公司;正凌精密工业股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 511450 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光模块 壳体 内散热器 上散热器 夹层 高频连接装置 散热效能 上部空间 散热 容置空间区隔 弹性设置 后散热器 容置空间 下部空间 弹性的 热管 热阻 上盖 下盖
【说明书】:

一种能提升光模块散热效能的高频连接装置,包括壳体、夹层件、内散热器、热管、后散热器及上散热器。夹层件设置于壳体的容置空间中,将容置空间区隔成一上部空间及一下部空间。内散热器设置于夹层件的内部,内散热器的顶部及底部分别具有第一接触部及第二接触部。上散热器弹性设置于壳体的上盖,上散热器的底部具有一第三接触部,壳体的下盖弹性的设置一第四接触部。第一光模块及第二光模块能分别插置于上部空间及下部空间中,第一光模块的顶部及底部分别与第三接触部及第一接触部接触,第二光模块的顶部及底部分别与第二接触部及第四接触部接触,用以协助第一光模块及第二光模块散热,可减少热阻的发生及加速散热的能力。

技术领域

发明涉及一种高频连接装置,尤其涉及一种能提升光模块散热效能的高频连接装置。

背景技术

现有的高频连接器可设置于一壳体(母端)的内部,光模块(公端)可插置于壳体的内部,使光模块可与高频连接器相互插接,以达成电性连接。现有的高频连接装置可在壳体的顶部设置上散热器,当光模块插置于壳体的内部时,可利用上散热器接触光模块,用以协助光模块散热,然而,只利用上散热器协助散热,因此散热效能不佳。再者,现有的光模块可插拔的设置于壳体的内部,因此光模块无法与散热器有效的接触,也会有散热效能不佳的问题,且现有的导热方式介质多及热阻多,热损失大,使光模块的高温无法有效的传递至上散热器。

发明内容

本发明所要解决的技术问题,在于提供一种能提升光模块散热效能的高频连接装置,使光模块的高温可有效的传递至各散热器,可减少热阻的发生及加速散热的能力。

为了解决上述的技术问题,本发明提供一种能提升光模块散热效能的高频连接装置,其包括一壳体、一夹层件、一内散热器、一后散热器、一热管、一上散热器及一连接器。该壳体包含一上盖、两个侧壁及一下盖,该上盖、该两个侧壁及该下盖之间形成一容置空间;该夹层件设置于该容置空间中,将该容置空间区隔成一上部空间及一下部空间;该内散热器设置于该夹层件的内部,该内散热器的顶部及底部分别具有一第一接触部及一第二接触部,该第一接触部及该第二接触部分别暴露于该上部空间及该下部空间;该后散热器设置于该壳体的后方;该热管连接于该内散热器及该后散热器之间;该上散热器弹性的设置于该壳体的上盖,该上散热器的底部具有一第三接触部,该第三接触部暴露于该上部空间,该壳体的下盖弹性的设置一第四接触部,该第四接触部暴露于该下部空间;该连接器设置于该壳体的内部,能用以插接一第一光模块及一第二光模块;其中,该第一光模块及该第二光模块分别插置于该上部空间及该下部空间中,用以与该连接器相互插接,且该第一光模块的顶部及底部分别与该第三接触部及该第一接触部直接接触,该第二光模块的顶部及底部分别与该第二接触部及该第四接触部直接接触。

优选地,该夹层件具有一上板体及一下板体及一前板体,该上板体及该下板体间隔设置且相互平行,该前板体连接于该上板体的前端及该下板体的前端之间,该内散热器设置于该夹层件的上板体及下板体之间。

优选地,该上板体及该下板体分别设有一上透孔及一下透孔,该第一接触部及该第二接触部分别与该上透孔及该下透孔相对应。

优选地,该第一接触部及该第二接触部分别凸出于该内散热器的顶部及底部,该第一接触部及该第二接触部分别具有一第一接触面及一第二接触面。

优选地,该第三接触部凸出于该上散热器的底部,该第三接触部具有一第三接触面,该第四接触部凸出于该下盖的顶部,该第四接触部具有一第四接触面,该第一光模块的顶部及底部分别与该第三接触面及该第一接触面直接接触,该第二光模块的顶部及底部分别与该第二接触面及该第四接触面直接接触。

优选地,该第一接触面、该第二接触面、该第三接触面及该第四接触面皆为光滑平面且相互平行,该第一接触面、该第二接触面、该第三接触面及该第四接触面的粗糙度皆为Ra 1μm以下。

优选地,该壳体的上盖设有一顶透孔,该第三接触部与该顶透孔相对应。

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