[发明专利]一种基于石墨烯材质的柔性LED发光结构及制作方法在审
| 申请号: | 201810046804.3 | 申请日: | 2018-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN108281539A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
| 发明(设计)人: | 李锋;叶浩文 | 申请(专利权)人: | 深圳市光脉电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光结构 石墨烯膜 柔性LED 基底 铜带 石墨烯 导热 电路层 金属散热器 散热效果 自由弯曲 热辐射 轻薄 热沉 贴合 铜基 制作 | ||
1.一种基于石墨烯材质的柔性LED发光结构,其特征在于,包括铜带基底、设置于所述铜带基底一面的石墨烯膜和设置于所述铜带基底的另一面的电路层,所述电路层上贴合有多个LED光源。
2.如权利要求1所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构,其特征在于,所述LED光源为SMD光源。
3.如权利要求1所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构,其特征在于,所述电路层包括多个LED焊盘,所述LED焊盘与所述LED光源相接触。
4.一种基于石墨烯材质的柔性LED发光结构的制作方法,其特征在于,包括:步骤S1:采用化学气相沉积法在铜带基底的一个面上形成一层石墨烯膜;步骤S2:在形成石墨烯膜的铜带基底另一面上制作热电分离的电路层;步骤S3:将所述电路层与所述铜带基底压合成一体。
5.如权利要求4所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构的制作方法,其特征在于,还包括步骤S4:通过激光雕刻的钢网在所述电路层上印刷锡膏,并将LED光源贴合在所述电路层上。
6.如权利要求5所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构的制作方法,其特征在于,步骤S1之前包括:将裁切的铜带基底进行电化学抛光、酸清洗和高压退火处理。
7.如权利要求5所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构的制作方法,其特征在于,步骤S1包括:以甲烷或乙醇液滴作为碳源,Ar作为保护气,使碳源以气态方式接触铜带基底表面;在热壁腔化学气相沉积系统中一定的温度和气压条件下,使碳源在铜带基底表面上分解、淀积出石墨烯。
8.如权利要求5所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构的制作方法,其特征在于,步骤S2包括:经过曝光、显影、蚀刻工艺流程后形成电路层,将屏蔽膜与电路层压合形成绝缘部分;通过激光切割方式,将电路层中光源器件的热沉部分的焊盘镂空。
9.如权利要求5所述的基于石墨烯材质的柔性LED发光结构的制作方法,其特征在于,所述LED光源为SMD光源。
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