[发明专利]手机中框加工工艺有效
申请号: | 201810045746.2 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN108296710B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 任项生;王理栋 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谢曲曲 |
地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 加工 工艺 | ||
1.一种手机中框制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:
a、按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材,四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材,各所述直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成,所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端;
b、将二所述第一直线型材折弯成U型架,所述铆接槽位于U型架的内侧;
c、提供所需尺寸的中板,所述中板采用硬度小于所述直线型材的且易挤压变形的金属材料制成,在所述中板的周向边部上CNC加工出周向封闭的环形铆接凸起,所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度;
d、将所述中板、二所述U型架和二所述第二直线型材组装成手机中框,其中,所述U型架和所述第二直线型材形成外边框,所述铆接凸起插入至所述铆接槽内,并与所述铆接槽间隙配合;
e、在所述外边框的四侧向内侧施加挤压力而相互靠拢以形成闭合环状,所述U型架和所述第二直线型材对应挤压所述铆接凸起,所述铆接凸起适应所述铆接槽的形状变形卡持于所述铆接槽内,使得所述中板和外边框铆接。
2.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺,其特征在于,所述直线型材从一板料上裁切制成。
3.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺,其特征在于,所述直线型材的硬度大于等于300HV。
4.根据权利要求3所述的手机中框制作工艺,其特征在于,所述直线型材采用钛材料制成,所述钛材料的硬度为300HV~400HV。
5.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺,其特征在于,所述步骤e之后,还包括步骤:f、各所述第二直线型材的两端分别连接二所述U型架相对应的端部。
6.根据权利要求5所述的手机中框制作工艺,其特征在于,在步骤b之后,步骤c之前,还包括步骤:b2、在各所述U型架的端部的外侧面上CNC加工出定位块,在各所述第二直线型材的端部上CNC加工出与所述定位块相对应的定位槽;在步骤d中,所述定位块插于相对应的所述定位槽内;在步骤f中,焊接所述定位块和第二直线型材。
7.根据权利要求6所述的手机中框制作工艺,其特征在于,在步骤d中,所述定位块与所述第二直线型材的端部之间形成一焊接缝隙,所述焊接缝隙位于所述外边框的外侧。
8.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺,其特征在于,在步骤a中,各所述直线型材上的铆接槽的数量为二个,二所述铆接槽呈八字型对称设置,二所述铆接槽底部之间的距离大于二所述铆接槽敞口之间的距离,所述铆接槽之间形成横截面呈梯形的挤压凸起;在步骤c中,所述中板上铆接凸起的数量为二个,与所述铆接槽一一对应设置,所述铆接凸起平行设置;在步骤d中,所述铆接凸起的自由端分别插入相对应的铆接槽内,所述挤压凸起插入所述铆接凸起之间;在步骤e中,所述外边框的四侧受力后,二所述铆接凸起在所述挤压凸起和二所述铆接槽的挤压下,朝着远离彼此的方向倾斜变形并分别逐渐进入二所述铆接槽内,直至铆接凸起完全进入相对应的所述铆接槽内为止。
9.根据权利要求8所述的手机中框制作工艺,其特征在于,所述铆接槽的横截面和变形前的所述铆接凸起的横截面相似,且均呈矩形,所述铆接槽之间所成的角度为5°~30°。
10.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺,其特征在于,所述中板采用轻质的软金属材料制成。
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