[发明专利]药物组合物、贴剂及其制备方法、应用在审
申请号: | 201810045015.8 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN110038130A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 张洁 | 申请(专利权)人: | 张洁 |
主分类号: | A61K45/00 | 分类号: | A61K45/00;A61K9/70;A61K47/36;A61K47/32;A61K47/38;A61K47/10;A61P31/22;A61P29/00;A61P25/00;A61P35/00;A61P3/10;A61P25/02;A61P19/02 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;余化鹏 |
地址: | 美国犹他*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 药物组合物 麻醉 贴剂 质量百分比 配方层 制备 溶解 左布比卡因 阿替卡因 苯佐卡因 丙胺卡因 布比卡因 地布卡因 甲哌卡因 利多卡因 罗哌卡因 普鲁卡因 溶解状态 外力挤压 镇痛效果 可卡因 丁卡因 应用 抵抗 覆盖 | ||
1.一种药物组合物,其特征在于,所述药物组合物包括单一的麻醉活性成分,所述麻醉活性成分包括溶解于水的麻醉活性成分和以未溶解状态存在的麻醉活性成分;所述麻醉活性成分在所述药物组合物中的质量百分比为2%以上;所述溶解于水的麻醉活性成分在所述药物组合物中的质量百分比为1%以下;所述麻醉活性成分为利多卡因、丁卡因、布比卡因、阿替卡因、辛可卡因、地布卡因、依替卡因、左布比卡因、甲哌卡因、丙胺卡因、罗哌卡因、三甲卡因、苯佐卡因或普鲁卡因。
2.如权利要求1所述的药物组合物,其特征在于,所述药物组合物的pH值为7以上,较佳地为8以上,更佳地为7-13、7-11或7.5-9.5;
其中,较佳地,采用碱性物质将所述药物组合物的pH值调节至7以上、8以上、7-13、7-11或7.5-9.5,所述碱性物质为三聚磷酸钠、碳酸氢钠、氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或多种;更佳地,所述碱性物质为氢氧化钠和/或氢氧化钾;进一步更佳地,所述碱性物质为氢氧化钠。
3.如权利要求1或2所述的药物组合物,其特征在于,所述麻醉活性成分在所述药物组合物中的质量百分比为3%以上、4%以上、5%以上、8%以上或10%以上;较佳地为3%-15%、4%-10%或5%-8%;
和/或,所述溶解于水的麻醉活性成分在所述药物组合物中的质量百分比为0.7%以下、0.5%-0.7%或0.5%以下;
和/或,所述麻醉活性成分的颗粒中,80%以上的所述麻醉活性成分的颗粒的单颗重量为0.01-10毫克。
4.如权利要求1或2所述的药物组合物,其特征在于,所述药物组合物还包括悬浮剂;其中,所述悬浮剂较佳地为卡波姆,所述悬浮剂的型号较佳地为Pemulen TR-2;所述悬浮剂在所述药物组合物中的质量百分比较佳地为0.10%-0.50%;
和/或,所述药物组合物还包括增稠剂;其中,所述增稠剂较佳地为淀粉、卡波姆和纤维素中的一种或多种,更佳地为淀粉、羟乙基纤维素和羟丙基纤维素中的一种或多种;所述增稠剂在所述药物组合物中的质量百分比较佳地为0.02%-4%,更佳地为0.02%-2%,进一步更佳地为0.02%-1%;
和/或,所述药物组合物还包括甘油和/或丙二醇,所述甘油和/或丙二醇在所述药物组合物中的质量百分比较佳地为2%-25%。
5.如权利要求1所述的药物组合物,其特征在于,当所述麻醉活性成分为丁卡因时,所述丁卡因在所述药物组合物中的质量百分比为0.5%以上,所述溶解于水的丁卡因在所述药物组合物中的质量百分比为0.1%以下。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的药物组合物的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:将所述药物组合物中的各个组分混合即可;
较佳地,所述制备方法包括下述步骤:(1)将所述药物组合物中的除所述麻醉活性成分之外的其余组分混合,得混合液;(2)将所述混合液与所述麻醉活性成分进行加热,再冷却至室温即可;
步骤(2)中,所述加热的温度较佳地为75-85℃;
步骤(2)中,所述加热较佳地在搅拌下进行。
7.一种贴剂,其特征在于,所述贴剂包括覆盖膜和如权利要求1-5任一项所述的药物组合物,所述覆盖膜与皮肤的接触面设有至少一个凹陷,所述凹陷的开口的面积占所述接触面的总面积的70%以上,但不包括100%,所述凹陷填有所述药物组合物。
8.如权利要求7所述的贴剂,其特征在于,所述覆盖膜的厚度为1-20毫米,较佳地为3-10毫米;所述覆盖膜的长度为3-50厘米,较佳地为8-30厘米;所述覆盖膜的面积为5-1000平方厘米,较佳地为10-500平方厘米;
和/或,所述凹陷的构造为长方体、圆柱体和半球体中的一种或多种;其中,较佳地,所述圆柱体的轴线与所述接触面垂直,所述半球体的轴线与所述接触面垂直;更佳地,所述凹陷的构造为半球体,且每一所述凹陷的开口均与其相邻的所述凹陷的开口相切;
和/或,所述凹陷的深度为10mm以下,较佳地为0.2-10毫米,更佳地为0.5-3毫米。
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