[发明专利]一种用于高热流密度芯片的散热装置

权利要求书

1.一种用于高热流密度芯片的散热装置，其特征在于，包括散热风扇(4)、微型泵(10)、散热热沉(14)、温度传感器(20)以及芯片(18)，所述散热热沉(14)上设置有液体注入口(9)和液体流出口(13)，所述微型泵(10)上设置有液体回流入口(16)和液体回流出口(12)，所述液体注入口(9)与所述液体回流出口(12)通过软管连接，所述液体流出口(13)与所述液体回流入口(16)通过软管连接，所述散热热沉(14)固定于所述芯片(18)上方且与所述芯片(18)接触以吸收所述芯片(18)工作产生的热量，所述散热风扇(4)固定于所述散热热沉(14)上方，所述温度传感器(20)的上接触片(201)和下接触片(202)分别设置于所述散热热沉(14)上表面和下表面以获取所述散热热沉(14)上下表面的温度差，所述芯片(18)与所述温度传感器(20)、所述散热风扇(4)以及所述微型泵(10)连接以用于在获取到不同温度差对应的热流密度时发送不同的控制信号，所述散热热沉(14)包括基板层(15)，所述基板层(15)直接设置于芯片(18)上，且所述基板层(15)内部刻蚀有微通道(17)，所述微通道(17)包括空洞结构和突起结构，靠近所述液体注入口(9)的所述突起结构的排列密度小于靠近所述液体流出口(13)的突起结构的排列密度。

2.根据权利要求1所述的一种用于高热流密度芯片的散热装置，其特征在于，所述微型泵(10)为可控泵入流量的微型泵(10)。

3.根据权利要求1所述的一种用于高热流密度芯片的散热装置，其特征在于，所述突起结构包括等腰三角形突出结构(1712)、圆弧形突出结构(1721)、等腰梯形突出结构(1732)以及锯齿形突出结构、等腰三角形洞穴结构(1711)、圆弧形洞穴结构(1722)、等腰梯形洞穴结构(1731)以及锯齿形洞穴结构。