[发明专利]一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法

说明书

本发明涉及一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其结构包括：PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔；PCB薄板设计为长方体结构；蓝胶带包裹式设在PCB薄板外围；盲孔设在PCB薄板正端面四角位置；盲孔内设有树脂塞孔；插件孔设在PCB薄板正端面中央位置；插件孔内设有阻焊塞孔；印蓝胶紧贴式设在插件孔上方；其加工方法包括：步骤一：台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔；步骤二：外层部件制作；步骤三：插件孔内阻焊油墨褪除；本发明有益效果是：有效防止蓝胶和药水影响插件孔质量；外层线路不易掉膜；在品质及效率上均得到了提升，为批量生产奠定技术基础。

技术领域

本发明涉及一种加工方法，具体涉及一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，属于台阶盲槽加工技术领域。

背景技术

对于台阶槽内仅设计表面贴装的板，加工工艺相对成熟；而对于有插件孔设计的台阶盲槽，则工艺相对复杂，按常规工艺制作，在压合前印蓝胶保护插件孔再总压，由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除，容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰，严重影响孔内表面处理及焊接质量；并且台阶槽孔内蓝胶经高温层压后，蓝胶收缩形成微间隙，沉铜后插件孔内躲藏药水，外层线路时容易掉膜，品质无法保证。

为此，如何提供一种可以防止蓝胶和药水影响插件孔质量、外层线路不易掉膜的台阶盲槽加工方法是本发明的研究目的。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提供一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，通过台阶槽内插件孔压合前用阻焊塞孔替代蓝胶保护，外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊的方法实现防止蓝胶和药水影响插件孔质量和外层线路掉膜的目的。

为解决现有技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其结构包括：PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔；所述的PCB薄板设计为长方体结构；所述的蓝胶带包裹式设在所述的PCB薄板外围；所述的盲孔设在所述的PCB薄板正端面四角位置；所述的盲孔内设有树脂塞孔；所述的插件孔设在所述的PCB薄板正端面中央位置；所述的插件孔内设有阻焊塞孔；所述的印蓝胶紧贴式设在所述的插件孔上方；

其加工方法包括：

步骤一：台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔

塞孔前用蓝胶带将PCB薄板板边包裹，然后先对插件孔进行阻焊塞孔，用烤箱预烤40分钟后对盲孔进行树脂塞孔，待树脂固化后用砂带研磨；

步骤二：外层部件制作

沉铜磨板去除板面氧化与毛刺，然后再转入字符工序对插件孔区域进行印蓝胶，蓝胶固化30分钟后转入沉铜工序进行正常沉铜加板电；

步骤三：插件孔内阻焊油墨褪除

外层揭盖后预钻小孔，用预钻小孔刀具在插件孔上钻通孔，然后退阻焊完成加工。

进一步的，所述的插件孔可根据需求设置一个或多个。

进一步的，所述的步骤一中的烤箱预烤的温度设定为75℃。

进一步的，所述的步骤二中的沉铜所用的药水设定为高锰酸钾药水。

进一步的，所述的步骤三中的预钻小孔刀具直径尺寸设定为插件孔钻孔刀具减小0.45mm。

本发明的有益效果是：有效防止了蓝胶和药水影响插件孔质量；外层线路不易掉膜；在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。

附图说明

图1是本发明步骤一后的结构示意图。

图2是本发明步骤二后的结构示意图。