[发明专利]一种PCB及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有容置槽，所述陶瓷组件嵌于所述容置槽中，所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述容置槽的侧壁中。

3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述尖角卡入所述容置槽的侧壁的深度为0.05mm～0.1mm。

4.根据权利要求2～3任一项所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件的上表面与所述PCB基板的上表面齐平，所述陶瓷组件的下表面与所述PCB基板的下表面齐平。

5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件包括陶瓷片和金属层，所述陶瓷片上设有至少一组相对的尖角，金属层设置于所述陶瓷片的上表面和/或下表面。

6.一种PCB的制造方法，用于制造权利要求1～5任一项所述的PCB，其特征在于，包括：

S1：制作具有容置槽的PCB基板，制作陶瓷组件；

S2：将所述陶瓷组件嵌入所述PCB基板的所述容置槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。

7.根据权利要求6所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中：

具有容置槽的PCB基板的制作步骤包括：

制作基板，在基板上加工所述容置槽，对基板进行沉铜、电镀；

陶瓷组件的制作步骤包括：

制作陶瓷片，所述陶瓷片上设有至少一组能够过盈的卡入所述容置槽的侧壁中的尖角，在所述陶瓷片的上表面和/或下表面设置金属层。

8.根据权利要求7所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S2之后，还包括：

S3：对嵌有陶瓷组件的PCB基板整体进行沉铜、电镀、线路图形制作、阻焊以及表面处理。

9.根据权利要求6所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中：

具有容置槽的PCB基板的制作步骤包括：

制作基板，在基板上加工所述容置槽，对基板进行沉铜、电镀和线路图形制作；

陶瓷组件的制作步骤包括：

制作陶瓷片，所述陶瓷片上设有至少一组能够过盈的卡入所述容置槽的侧壁中的尖角，在所述陶瓷片的上表面和/或下表面设置金属层，在所述金属层上制作线路图形。

10.根据权利要求9所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S2之后，还包括：

S3：对嵌有陶瓷组件的PCB基板整体进行阻焊和表面处理。