[发明专利]一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺在审
申请号: | 201810038636.3 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108556378A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 许一青;齐立斌;黄超 | 申请(专利权)人: | 昆山三景科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C69/00 | 分类号: | B29C69/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背景图案 三维立体 手机后盖 热弯成型 硬化处理 耐磨性 图案印刷 抗冲击性能 表面印刷 表面硬度 工艺处理 抗冲击性 铅笔硬度 裙边 切除 | ||
本发明提供了一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺。本发明的加工工艺包括如下步骤:1)图案印刷:在基料的表面印刷三维立体背景图案;2)热弯成型:将经步骤1)图案印刷的材料进行热弯成型工艺处理;3)硬化处理:将经步骤2)热弯成型处理后的材料进行硬化处理;4)CNC加工:将经步骤3)硬化处理后的材料进行CNC加工切除裙边,得到所述具有三维立体背景图案的手机后盖。本发明的具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺,制得的手机后盖具有良好三维立体背景图案,表面硬度达5~6H/1kg的铅笔硬度,耐磨性好,耐磨性达到为5000次/1000g以上,抗冲击性强,抗冲击性能达到0.5J以上。
技术领域
本发明属于后盖加工技术领域,涉及一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺。
背景技术
手机作为主流的电子消费类产品受到越来越多的人的青睐,轻、薄、短小的消费性电子产品及环保意识的抬头,使IMD技术应运而生。IMD(英文名称:In-Mold Decoration)模内装饰技术,亦称免涂装技术。IMD是国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,中间印刷图案层,背面注塑层,油墨中间,可使产品耐摩擦,防止表面被刮花,并可长期保持颜色的鲜明不易退色。与传统工艺相比,IMD技术能减化生产步骤和减少拆件组成部件,因此能快速生产节省时间和成本,同时还具有提高质量,增加图像的复杂性和提高产品耐久性的优点。但是,人们逐渐对手机产品结构具有薄、巧、精及绚丽多变的外观效果有更高的要求,传统的注塑喷涂、平板印刷及IMD等工艺已不能完全满足消费者的期望。
CN107347103A公开了一种3D手机后盖及其成型工艺,该发明的3D手机后盖,包括本体,本体包括玻璃后盖和PET膜,玻璃后盖采用玻璃热弯机一体热弯成型,PET膜冲切成型,PET膜处于玻璃后盖内,上述内平板部与平板部相重合,侧弯部与内侧弯部相重合,上述PET膜通过透明光学胶层与上述玻璃后盖真空贴合在一起,且上述PET膜与上述玻璃后盖相贴合的一面设有油墨图案层。本发明的一种3D手机后盖,由于玻璃后盖和PET膜均不会对信号造成干扰,使手机的信号较强,并能实现无线充电,适宜5G网络的应用,且玻璃具有质轻、薄、耐刮划、散热优点,使手机后盖相应具有质轻、薄、耐刮划、散热的效果,不易造成手机发热。该发明还公开了3D手机后盖的成型工艺,包括开料、热弯成型、表面处理、裁切、图案处理、冲孔、成型、除泡处理的步骤。但是此工艺制得的是玻璃后盖,有不耐拉伸、复杂三维结构难以实现、韧性低、抗冲击性差等缺陷。
但是,现有技术中手机后盖的加工工艺中,热弯工艺处理时,板材热弯成型的型面变形度大,稳定性不佳,板材受热收缩变形,热弯轮廓度变形度难以控制,导致最终产品的外观受热弯工艺影响而变异;并且,通过印刷或其它工艺实现在板材背面的图案外观效果,易受热弯工艺中的高温高压冲击而变异。
因此,研究一种具有良好三维立体背景图案的、具有优良的表面硬度、耐磨性、抗冲击性能的手机后盖的加工工艺很有必要。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺,制得的手机后盖具有良好三维立体背景图案,表面硬度达5~6H/1kg的铅笔硬度,耐磨性好,耐磨性达到为5000次/1000g以上,抗冲击性强,抗冲击性能达到0.5J以上。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺,所述加工工艺包括如下步骤:
1)图案印刷:在基料的表面印刷三维立体背景图案;
2)热弯成型:将经步骤1)图案印刷的材料进行热弯成型工艺处理;
3)硬化处理:将经步骤2)热弯成型处理后的材料进行硬化处理;
4)CNC加工:将经步骤3)硬化处理后的材料进行CNC加工切除裙边,得到所述具有三维立体背景图案的手机后盖。
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