[发明专利]一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法

说明书

本发明公开了一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法，该焊锡膏是由以下重量百分比的组分组成：焊料粉84‑89％、助焊剂8‑12％、分散剂2‑5％；所述焊料粉由以下重量百分比的组分组成：Zn 3.2‑4.8％、Bi 1.6‑2.4％、In 0.7‑1.3％、Ga 0.4‑0.8％、Sb 0.2‑0.5％、Ru 0.1‑0.3％、余量为Sn；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：主材料40‑50％、溶剂20‑35％、活化剂8‑16％、触变剂4‑8％、表面活性剂2‑4％、抗氧化剂1‑3％。本发明焊锡膏具有极佳的焊锡性能，焊点饱满、光亮、牢固，且无铅，安全环保。

发明领域

本发明属于焊接材料技术领域，尤其涉及一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

近年来，随着焊接工业的迅速发展，焊锡膏的种类也随之增多。但是目前用于铝材焊接的焊锡膏还存在着焊接性能差，焊点不牢固、含铅的缺点，无法满足市场的需求。

其中，焊点不牢是铝材焊接中最为常见且难以克服的问题。铝材元件进行焊接后经过数个月时间，就容易自然发生焊点松脱、元件脱离的现象，如果受到外力作用则更易于发生上述问题。焊点不牢的主要原因包括：金属锡与铝相互之间的扩散性差，焊锡膏与铝材元件长时间难以融合；铝材表面具有稳定的氧化膜，焊接过程中难于破坏，氧化膜会影响焊接的牢固性。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法。本发明焊锡膏具有极佳的焊锡性能，焊点饱满、光亮、牢固，且无铅，安全环保。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

本发明提供一种铝材焊接专用焊锡膏，该焊锡膏是由以下重量百分比的组分组成：焊料粉84-89％、助焊剂8-12％、分散剂2-5％；

所述焊料粉由以下重量百分比的组分组成：Zn 3.2-4.8％、Bi 1.6-2.4％、In0.7-1.3％、Ga 0.4-0.8％、Sb 0.2-0.5％、Ru 0.1-0.3％、余量为Sn；

所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：主材料40-50％、溶剂20-35％、活化剂8-16％、触变剂4-8％、表面活性剂2-4％、抗氧化剂1-3％。

优选地，所述的分散剂选自2-辛基十二醇、牛脂二胺二油酸盐、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、聚丙烯酰基二甲基牛磺酸铵、椰油酰基谷氨酸三乙醇胺盐中的一种或多种。

优选地，所述的主材料选自马来松香、马来松香季戊四醇酯、马来松香甘油酯、聚合松香、聚合松香甘油酯、聚合松香季戊四醇酯氢化松香、氢化松香甘油脂、氢化松香季戊四醇酯中的一种或多种。

优选地，所述的溶剂选自丙二醇苯醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇单丁醚、二丙二醇二甲醚、2-甲基-2,4-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇中的一种或多种。

优选地，所述的活化剂选自丙二酸、草酸、酒石酸、富马酸、衣康酸、肉豆蔻酸、山嵛酸、邻苯二甲酸中的一种或多种。

优选地，所述的触变剂选自硅酸镁锂、有机膨润土、气相二氧化硅、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、乙撑双硬脂酰胺中的一种或多种。

优选地，所述的表面活性剂选自椰油基单乙醇酰胺聚氧乙烯醚、甲基葡萄糖聚氧乙烯醚、鲸蜡硬脂基葡糖苷、异硬脂酰胺丙基吗啉乳酸盐、氢化蓖麻油聚氧丙烯酯中的一种或多种。