[发明专利]一种导线在审
| 申请号： | 201810037558.5 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108231252A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 胡再国 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 原子实 导电 等间距分布 金属材料 导电过程 导电极板 电容充电 电容结构 碰撞几率 外加电场 介质层 金属层 电容 传导 | ||
【权利要求书】：
1.一种导线，其特征是：导线为电容结构，导线的充电电极为同轴电缆，即中心为圆柱形金属，外侧为圆筒形金属层（1），中心的圆柱形金属和外侧的圆筒形金属层（1）之间为介质层（2）；在介质层（2）中等间距分布导电的圆筒形金属层（1），充电的中心圆柱形金属和外侧的圆筒形金属层以及所有的导电的圆筒形金属层（1）的中心轴线重合，等间距分布是指在纵剖面上、过中心轴线的直径被导电的圆筒形金属层（1）分割成等间距的线段。
2.一种导线，其特征是：导线为电容结构，导线的充电电极都为平板，即上端金属层（1）和下端金属层（1），上端金属层（1）和下端金属层（1）之间为介质层，在介质层（2）中等间距分布导电的平板金属层（1），充电的上端平板金属层（1）和下端平板金属层（1）以及所有的导电板金属层（1）都相互平行，等间距分布是指一条直线贯穿充电的上端金属层（1）和下端金属层（1）、在介质层（2）中直线被导电的平板金属层（1）分隔成等间距的线段。
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