[发明专利]陶瓷板以及电子装置

说明书

本发明提供一种陶瓷板，具备：氮化硅结晶相，包含多个氮化硅结晶以及该氮化硅结晶间的晶界；和硅酸盐相，包含最大粒径比所述氮化硅结晶小的镁硅酸盐结晶以及稀土类硅酸盐结晶并且位于所述晶界。

技术领域

本发明涉及包含陶瓷材料的陶瓷板以及电子装置。

背景技术

作为搭载功率半导体元件等的电子部件的绝缘板，使用由氮化硅质烧结体构成的陶瓷板。由于氮化硅质烧结体的机械性强度以及热传导率较大，因此被用作为上述绝缘板。在氮化硅质烧结体中，钙、镁、铝、钇等的氧化物被用作为烧结助剂(例如参照专利文献1及2)。

搭载于绝缘板的电子部件经由绝缘板等而与金属制的散热体热连接，经由散热体而向外部散热。此外，该电子部件经由引线端子等的导电性连接材料而与外部的电气电路电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开昭60-145965号公报

专利文献2：JP特开2007-335397号公报

发明内容

本发明的一种方式的陶瓷板具备：氮化硅结晶相，包含多个氮化硅结晶以及该氮化硅结晶间的晶界；和硅酸盐相，包含最大粒径比所述氮化硅结晶小的镁硅酸盐结晶以及稀土类硅酸盐结晶并且位于所述晶界。

本发明的一个方式的电子装置包含：上述构成的陶瓷板；和与该陶瓷板热连接的电子部件。

附图说明

图1是将本发明的实施方式的陶瓷板的一个例子中的主要部分放大表示的剖视图。

图2是表示本发明的实施方式的电子装置的一个例子的剖视图。

图3是表示图1的变形例的剖视图。

图4是表示图2的变形例的剖视图。

-符号说明-

1…氮化硅结晶相

11…氮化硅结晶

12…晶界

2…硅酸盐相

21…镁硅酸盐结晶

21a…最小粒径的镁硅酸盐结晶

22…稀土类硅酸盐结晶

22a…最小粒径的稀土类硅酸盐结晶

3…陶瓷板

4…电子部件

5…散热体

6…引线端子

6A…引线端子(引线框)

7…接合引线

8…模制树脂

30…电子装置

具体实施方式

参照附图来对本发明的实施方式的陶瓷板以及电子装置进行说明。另外，以下的说明中的上下的区别是为了说明上的方便，并不限定实际使用陶瓷板或者电子装置时的上下。此外，以下的说明中的各种热传导率为室温～500℃左右下的值。此外，以下的说明中的热传导率能够通过基于非稳定法的各种测定装置来进行测定。