[发明专利]一种用于相变材料GeSbTe的化学机械抛光液

权利要求书

1.一种用于相变材料GeSbTe的化学机械抛光液，其特征在于：包含氨型纳米二氧化硅磨料、氧化剂、水溶性聚合物表面保护剂、氨基酸类有机添加剂和水性介质；

其中，氨型纳米二氧化硅磨料的重量百分含量以抛光液的总重量为基准计为0.1~5wt.%，优选0.5~3wt.%；

氧化剂的重量百分含量以抛光液的总重量为基准计为0.01~5wt.%，优选0.5~3wt.%；

水溶性聚合物表面保护剂的重量百分含量以抛光液的总重量为基准计为0.0001~0.1wt.%，优选0.0001~0.05wt.%；

氨基酸类有机添加剂的重量百分含量以抛光液的总重量为基准计为0.0001~0.5wt.%，优选0.01~0.5wt.%；

其余为水性介质。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述氧化剂选用双氧水、过硫酸铵、高锰酸钾、高碘酸中的一种。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述水溶性聚合物表面保护剂选用聚天冬氨酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、黄原胶、瓜尔胶、阿拉伯胶中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述氨基酸类有机添加剂选自脯氨酸、精氨酸、赖氨酸、半胱氨酸、甘氨酸中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述水性介质由去离子水和pH调节剂组成。

6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述氨型纳米二氧化硅磨料的粒径范围为1~500nm，优选5~150nm。

7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述化学机械抛光液的pH值范围为4~6。