[发明专利]移动终端有效

专利信息
申请号: 201810036597.3 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN108200246B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 黎胜 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人: 许志勇;刘昕<国际申请>=<国际公布>=
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 红外发射孔 红外接收孔 透过层 装饰层 玻璃盖板 移动终端 红外发射器 红外接收器 壳体组件 上端 依次层叠 贴合 申请 贯通 覆盖
【说明书】:

本申请公开了一种移动终端,包括壳体组件以及PCBA组件;壳体组件包括玻璃盖板、装饰层、底层、红外发射孔、红外接收孔、第一红外透过层以及第二红外透过层;装饰层的颜色为黑色,玻璃盖板、装饰层以及底层由上至下依次层叠设置,红外发射孔以及红外接收孔均贯通底层与装饰层,第一红外透过层贴合在玻璃盖板的表面,且位于红外发射孔与红外接收孔之间,第二红外透过层覆盖红外发射孔的上端以及红外接收孔的上端;PCBA组件包括红外发射器以及红外接收器,红外发射器位于红外发射孔的下方,红外接收器位于红外接收孔的下方。本申请实施例所提供的移动终端可以实现与白色移动终端采用同一PCBA组件。

技术领域

本申请涉及电子设备的防护技术领域,尤其涉及一种移动终端。

背景技术

智能移动终端对外观的要求高,因此,通过减少外观开孔能够提升外观表现力。红外无孔方案可以做到不开外观孔,达到外观一体性,提升外观表现力。

参见图1,在相关技术中,白色移动终端包括壳体组件1'以及PCBA(中文名称:装配印刷电路板,英文全称:Printed Circuit Board Assembly,英文缩写:PCBA)组件2',壳体组件1'包括玻璃盖板10'、装饰层11'、底层12'、红外吸收层13'以及透光孔14',而PCBA组件2'则包括红外发射器20'、红外接收器21'、PCB(中文名称:印刷电路板,英文全称:PrintedCircuit Board,英文缩写:PCB)板22'以及发光元件23'。其中,玻璃盖板10'、装饰层11'以及底层12'由上至下依次层叠设置。底层12'上具有红外发射孔120'以及红外接收孔122',透光孔14'穿透装饰层11'以及底层12',红外吸收层13'覆盖透光孔14',并贴合在玻璃盖板10'的下表面,且位于红外发射孔120'与红外接收孔122'之间。红外发射器20'、红外接收器21'以及发光元件23'均固定在PCB板22'上,PCB板22'位于底层12'的下方,且红外发射器20'位于红外发射孔120'的下方,红外接收器21'位于红外接收孔122'的下方。

该方案能够较好的解决由于黑头发以及玻璃盖板10'上残留油污而导致屏幕无法正常亮灭的问题,在该方案中,红外发射器20'与红外接收器21'的距离能够拉近至6-8mm。

然而,对于黑色移动终端而言,如果采用通常的红外无孔方案,为了克服黑色的装饰层对红外线的吸收和阻挡,红外发射器与红外接收器之间的距离相对相关技术中的白色移动终端而言还需继续拉近才能正常使用,因此黑色移动终端与白色移动终端无法共用同一PCBA组件,增加了制造成本。

发明内容

本申请实施例提供一种移动终端,以解决上述问题。

本申请实施例采用下述技术方案:

本申请实施例提供了一种移动终端,包括壳体组件以及PCBA组件;

所述壳体组件包括玻璃盖板、装饰层、底层、红外发射孔、红外接收孔、第一红外透过层以及第二红外透过层;

所述装饰层的颜色为黑色,所述玻璃盖板、所述装饰层以及所述底层由上至下依次层叠设置;

所述红外发射孔以及所述红外接收孔均贯通所述底层与所述装饰层,所述第一红外透过层贴合在所述玻璃盖板的表面,且位于所述红外发射孔与所述红外接收孔之间,所述第二红外透过层覆盖所述红外发射孔的上端以及所述红外接收孔的上端;

所述PCBA组件包括红外发射器以及红外接收器,所述红外发射器位于所述红外发射孔的下方,所述红外接收器位于所述红外接收孔的下方。

优选的,上述的移动终端中,所述壳体组件还包括红外扩散层,所述红外扩散层覆盖所述红外发射孔的下端以及所述红外接收孔的下端。

所述红外扩散层的雾度高于85%。

优选的,上述的移动终端中,所述红外扩散层对红外线的透光率高于20%。

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