[发明专利]一种柔性可控OLED显示装置及制作方法、显示设备有效
申请号: | 201810036574.2 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108258019B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 曾苏伟;潘杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 可控 oled 显示装置 制作方法 显示 设备 | ||
本申请公开了一种柔性可控OLED显示装置及制作方法、显示设备,涉及显示技术,该装置包括用于实现显示功能的发光显示单元和用于通过光照发生形变的可控变形单元,其中,所述可控变形单元的发光方向与所述发光显示单元的发光方向相反。由于用于实现显示功能的单元和用于通过光照发生形变的单元发光方向相反,防止了显示光线与控制光线相互串扰,提高了显示质量。
技术领域
本公开一般涉及显示技术,具体涉及OLED显示技术,尤其涉及一种柔性可控OLED显示装置及制作方法。
背景技术
AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode,主动矩阵有机发光二极体面板)由于对比度高、响应时间段、色彩度高、轻薄、可弯曲等优良特点,逐渐在手机显示屏、电视面板中扩大市场,被誉为最有可能取代LCD的下一代显示技术。
其中,易于制成柔性是AMOLED显示技术最突出的一个技术优势,本发明的发明人发现,柔性AMOLED显示装置中,将发光显示单元和发光控制单元集合在同一层中,并且发光方向一致,则不可避免的发光与控制光线相互串扰,降低显示质量。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种柔性可控OLED显示装置及制作方法,以减少发光与控制光线相互串扰。
第一方面,本发明实施例提供一种柔性可控OLED显示装置,包括:用于实现显示功能的发光显示单元和用于通过光照发生形变的可控变形单元,其中,
所述可控变形单元的发光方向与所述发光显示单元的发光方向相反。
进一步,所述发光显示单元和所述可控变形单元之间设置有封装层,其中,
所述发光显示单元,具体包括:
设置有TFT的第一透明柔性衬底,在该第一透明柔性衬底和所述封装层之间,沿显示光出光方向依次设置的第一反射阴极、显示光发光层和第一透明阳极;
所述可控变形单元,具体包括:
设置有TFT的第二透明柔性衬底,在该第二透明柔性衬底和所述封装层之间,沿控制光出光方向依次设置的第二反射阴极、控制光发光层和第二透明阳极,还包括,设置在所述第二透明柔性衬底远离封装层一侧的光致变形层,该光致变形层能够在控制光发光层的光照下发生形变;
所述第一反射阴极和所述第二反射阴极共用所述封装层进行封装连接。
或者,该装置包括设置有TFT的透明柔性衬底和封装层,所述发光显示单元,具体包括:
在所述设置有TFT的透明柔性衬底和所述封装层之间,沿显示光出光方向依次设置的第一反射阴极、显示光发光层和第一透明阳极;
所述可控变形单元,具体包括:
在所述设置有TFT的透明柔性衬底和所述封装层之间,沿控制光出光方向依次设置的第二反射阴极、控制光发光层和第二透明阳极,还包括,设置在所述封装层上远离透明柔性衬底一侧的光致变形层,该光致变形层能够在控制光发光层的光照下发生形变;
所述发光显示单元和所述可控变形单元阵列排列,并共用设置有TFT的透明柔性衬底和封装层,所述第一透明阳极和所述第二透明阴极位于同一层,所述显示光发光层和所述控制光发光层位于同一层,所述第一反射阴极和所述第二透明阳极位于同一层。
进一步,所述显示光发光层具体包括:
依次排列的红光发光层、绿光发光层和蓝光发光层;
所述控制光发光层具体包括:
蓝光发光层。
更进一步,所述红光发光层、绿光发光层或蓝光发光层,至少包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的