[发明专利]一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法

说明书

本发明涉及一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法，薄膜电容器包括电容本体，所述电容本体的一侧引出两根电极引线并沿竖直方向向下延伸，所述电容本体的底部对应设有两个引线卡槽，所述两根电极引线分别固定在该两个引线卡槽内；所述电容本体的另一侧底部固定一个焊接端子，所述焊接端子的下端焊接到焊盘上。本发明实现薄膜电容器稳定的表面安装在电路板上，避免人工注胶水，具有安装稳定可靠、低成本、易操作、高效率的优点。

技术领域

本发明涉及电容器，具体涉及一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法。

背景技术

表面安装技术(SMT)是一门包括电子元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造在内的的系统性综合技术，是突破了传统印制电路板通孔插装技术的电子组装方法，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一,目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业。

目前表面安装薄膜电容器，主要采用金属化膜叠层式制作而成，然后在两端喷涂上可焊性金属作为产品的焊接面；表面安装电容器在安装时，是将产品的焊接面作为焊脚直接焊接在电路板上。而普通薄膜电容器是采用自带焊接区域或辅助焊接区域与电路板进行表面贴装，工艺复杂、成本较高、存储运输有潮湿敏感等级要求。

同时，电容器只有两个引线固定在PCB板上，在使用和运输过程，产品受到震动，电容器尾部容易翘起。表面安装技术是一种全自动的电子组装方法，手动点胶固定的方法已经不再适用此技术。

发明内容

本发明的目的在于提出一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法，通过对电容本体的结构进行改进，增加焊接端子，使得薄膜电容器能够稳定的表面安装到电路板上，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

本发明的目的是由下述技术方案实现的：一种表面安装的薄膜电容器，包括电容本体，所述电容本体的一侧引出两根电极引线并沿竖直方向向下延伸，所述电容本体的底部对应设有两个引线卡槽，所述两根电极引线分别固定在该两个引线卡槽内；所述电容本体的另一侧底部固定一个焊接端子，所述焊接端子的下端焊接到焊盘上。

在一具体的实施方式中，所述焊接端子整体呈F型，由上卡板、两块下卡板和向下延伸的焊板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板的下端通过通孔回流焊焊接到焊盘上。

在另一具体的实施方式中，所述焊接端子整体呈ユ型，由上卡板、两块下卡板、连接板和向外延伸的焊板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。

在另一具体的实施方式中，所述焊接端子整体呈匚型，由上卡板、两块下卡板和连接板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述两块下卡板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。

进一步的，所述两个引线卡槽之间设有两个支脚，所述两个支脚的高度与所述两块下卡板的厚度相等。

本发明的另一个目的是由下述技术方案实现的：一种薄膜电容器的安装方法，该方法包括以下几个步骤：

步骤一：将焊锡膏涂覆到电路板相应的焊盘上；

步骤二：薄膜电容器的电极引线向下弯折出竖向焊接段并固定到引线卡槽内，焊接端子固定到电容本体的底部；

步骤三：将竖向焊接段贴合到对应的焊盘处，焊接端子的焊板下端贴合到对应的焊盘处；

步骤四：回流焊温度使焊锡膏融化，使薄膜电容器与电路板牢固地焊接在一起并实现电气连接。

本发明与现有技术相比具有如下优点：