[发明专利]一种高比重合金电子束焊接填充材料及方法

权利要求书

1.一种高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于该方法按以下步骤实现：一、将待焊宽度为0.1mm~0.8mm的自制填充层薄板（2）和高比重合金金属板（1）先放在丙酮中超声清洗5min~10min，然后烘干；二、将自制填充层薄板（2）作为中间层置于两块待焊高比重合金金属板（1）之间，组成待焊件；三、将待焊件用夹具刚性固定于电子束焊接真空室内，进行电子束焊接，所述真空室的真空度为1×10-4~5.0×10-2Pa，先采用电子束在两端点焊固定，使中间层自制填充层薄板（2）与两块待焊高比重合金金属板（1）的间隙为0.05mm~0.10mm，点焊焊接参数：加速电压为60~150kV、表面聚焦、电子束流为3-10mA；四、正式焊接时电子束流（3）正对自制填充层薄板（2）的中间位置，焊接参数：焊接速度为300mm/min~ 1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。

2.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤一中自制填充层成分：Ni质量分数50~85%，Cr质量分数 10%~30%，Fe质量分数 5%~20%。

3.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤二中自制填充层薄板（2）的宽度为0.1mm~0.8mm。

4.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤三中自制填充层薄板（2）与两块待焊高比重合金金属板（1）的间隙为0.05mm~0.10mm。

5.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤四中电子束焊接真空室的真空度为1×10^-4~5.0×10^-2Pa。

6.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤四中点焊时焊接参数：加速电压为60~150kV、表面聚焦、电子束流为3~10mA。

7.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤四中正式焊接时电子束流（3）正对自制填充层薄板（2）的中间位置，不进行偏束。

8.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤四中正式焊接时焊接参数：焊接速度为300mm/min~1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。

9.根据权利要求1所述的高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于步骤一中所述的自制填充层薄板（2）的长度不小于高比重合金金属板（1）的长度，自制填充层薄板（2）的厚度为高比重合金金属板（1）的厚度的1-1.2倍。